PCBA加工(gong)中表面(miàn)組裝部(bù)件的特(tè)點
PCBA加工(gōng)中表面(miàn)組裝部(bu)件的特(te)點如下(xia)：
1、SMT元器件(jian)的電極(ji)上，有的(de)焊接端(duan)根本沒(méi)有引線(xiàn)，有的隻(zhī)有很小(xiǎo)的引線(xian)；相鄰電(dian)極之間(jiān)的距離(lí)遠小于(yu)引線距(jù)離，集成(chéng)電路的(de)引腳中(zhōng)間距離(lí)減少到(dào)0.3毫米；在(zài)相同的(de)集成度(dù)下，SMT元器(qi)件的面(mian)積較小(xiao)，芯片電(dian)阻和電(dian)容已經(jīng)減少到(dào)0.6mm0.3mm。
2、SMT元件直(zhí)接安裝(zhuang)在印刷(shua)電路闆(pǎn)表面，電(dian)極焊接(jiē)在SMT元件(jiàn)同一側(cè)的焊盤(pán)上。這樣(yàng)，通孔周(zhou)圍就沒(méi)有焊盤(pán)了，大大(dà)增加了(le)布線密(mì)度。
3、PCBA加工(gōng)過程中(zhōng)，表面貼(tiē)裝工藝(yi)不但影(ying)響印刷(shuā)電路闆(pǎn)上布線(xian)占用的(de)面積，還(hái)影響器(qì)件和元(yuán)器件的(de)電氣特(te)性。沒有(yǒu)引線或(huo)引線短(duan)，減少了(le)元器件(jian)的寄生(sheng)電容和(hé)電感，從(cong)而改良(liáng)了高頻(pin)特性，有(you)利于增(zeng)加使用(yong)頻率和(he)電路速(sù)度。
4、外形(xing)簡單，結(jié)構堅固(gù)，緊貼表(biao)面，增強(qiáng)牢靠性(xìng)和抗沖(chong)擊能力(lì)；組裝時(shi)，沒有引(yin)線彎曲(qu)、修剪。當(dāng)制造印(yin)刷電路(lù)闆時，用(yong)于放入(rù)元件的(de)通孔的(de)尺寸和(hé)形狀标(biao)準化減(jiǎn)少，并且(qie)可以通(tōng)過使用(yong)自動放(fàng)置機來(lai)執行自(zi)動放置(zhi)。該方法(fǎ)效率高(gao)，牢靠性(xing)高，便于(yú)大規模(mo)生産，綜(zong)合成本(běn)低。
5、PCBA加工(gōng)在傳統(tǒng)意義上(shang)，表面貼(tie)裝元件(jiàn)沒有引(yin)腳或短(duan)引腳。整(zheng)個表面(miàn)元件承(chéng)受的溫(wen)度較高(gao)，但表面(miàn)貼裝元(yuan)件的引(yin)腳或端(duān)點在焊(hàn)接時可(kě)以承受(shòu)較低的(de)溫度。
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