1、錫(xī)膏印刷：使(shi)用印刷機(ji)将錫膏或(huò)貼片膠漏(lòu)印到PCB的焊(han)盤上，爲元(yuan)器件的焊(hàn)接做準備(bèi)。
3、回(huí)流焊接：将(jiang)焊膏融化(hua)，使表面組(zu)裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固(gu)粘接在一(yi)起。
4、清洗：
SMT貼(tie)片加工
的(de)清洗步驟(zhou)是去除組(zǔ)裝好的PCB闆(pǎn)上的有害(hài)焊接殘留(liu)物，如助焊(han)劑等。
5、檢測(cè)：對組裝好(hao)的PCB闆進行(háng)焊接質量(liàng)和裝配質(zhì)量的檢測(ce)。
這(zhe)些步驟是(shi)SMT貼片加工(gōng)的基本工(gōng)藝構成要(yao)素，每一步(bù)都有其特(tè)定的操作(zuo)和要求，需(xū)要操作人(rén)員嚴格按(àn)照規定進(jin)行操作，以(yi)确保産品(pin)的質量和(he)效率。
