PCBA的氣相清洗(xǐ)是通過設備對(dui)對溶劑加熱，使(shi)溶劑氣化，利用(yong)溶劑蒸氣不斷(duan)蒸發和冷凝，使(shi)被清洗的印刷(shua)電路闆工件不(bu)斷“出汗”并帶出(chū)污染物的一種(zhǒng)波峰焊接後的(de)清洗方法。爲了(le)增加PCBA清的洗效(xiào)果，通常與超聲(sheng)波清洗結合使(shi)用。
       一、氣相清洗(xi)原理：
       氣相清洗(xǐ)設備底部是加(jiā)熱浸泡裝置和(hé)超聲清洗槽，在(zai)清洗上方槽壁(bi)的四周安裝有(you)幾圓冷表管，在(zai)此處形成冷凝(níng)溫區環。當溶劑(jì)加熱到氣化溫(wen)度時，開始蒸發(fā)，同時也蒸發到(dào)被清洗工件上(shàng)，當溶劑蒸氣上(shàng)升到環狀冷凝(níng)管位置時，溶劑(jì)蒸氣凝結并落(luo)在被清洗工件(jian)上。由于溶劑的(de)蒸氣很純淨，利(li)用溶劑蒸氣不(bú)斷地蒸發和冷(leng)凝，使被清洗工(gōng)件不斷“出汗”并(bing)帶出SMT貼片加工(gōng)及貼片後焊過(guò)程中産生的污(wu)染物。
       二、氣相清(qīng)洗過程：
       1、先在加(jia)熱的清洗溶劑(ji)中浸泡工件、使(shǐ)污染物狀化。
       2、超(chāo)聲清洗，使工件(jiàn)表面的污染物(wù)遊離下來。
       3、氣相(xiang)清洗，氣相清洗(xǐ)相當于葛氣，溶(rong)劑的離氣是很(hen)純淨的，利用溶(rong)劑離氣不斷地(dì)使被清洗工件(jian)“出汗”并帶出污(wū)染物。
       4、再用較清(qīng)潔的清洗溶劑(ji)漂洗。
       5、再用幹淨(jing)的消洗溶劑噴(pēn)淋。
       PCBA的氣相清洗(xǐ)設備有單槽和(he)多槽式兩種結(jie)構，單槽式清洗(xǐ)機消洗時，被請(qǐng)洗工件上、下移(yi)動，先在清洗槽(cao)底部加熱浸泡(pào)和超聲清洗，然(rán)後将清洗工件(jian)提升到浸泡聲(sheng)槽與冷管之間(jiān)進行氣相清洗(xi)，再用幹淨的清(qīng)選溶項基，多槽(cáo)式請洗機清洗(xi)時，被清洗工件(jian)從個槽向後一(yī)個槽橫向移動(dong)，在個槽中加熱(re)浸泡和超聲清(qing)洗，同時進行氣(qi)相清洗，在下一(yi)個槽中漂洗，然(rán)後将被清洗工(gong)件提上來，用幹(gàn)淨溶劑噴淋。再(zài)在排風的環境(jing)中自然幹燥。小(xiǎo)批量一段采用(yòng)單、雙槽式，大批(pi)量采用多槽式(shi)。
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