貼片加工(gōng)PCB焊盤設計标準是(shi)什麽呢？下面小編(bian)就爲大家整理介(jiè)紹。
       一、PCB焊盤的形狀(zhuang)和尺寸設計标準(zhǔn)：
       1、調用PCB标準封裝庫(kù)。
       2、有焊盤單邊不小(xiǎo)于0.25mm，整個焊盤直徑(jing)不大于元件孔徑(jing)的3倍。
       3、盡量保障兩(liang)個焊盤邊緣的間(jian)距大于0.4mm。
       4、孔徑大于(yu)1.2mm或焊盤直徑大于(yú)3.0mm的焊盤應設計爲(wei)菱形或梅花形焊(han)盤。
       二、PCB焊盤過孔大(da)小标準：焊盤的内(nei)孔一般不小于0.6mm，因(yīn)爲小于0.6mm的孔開模(mo)沖孔時不易加工(gōng)，通常情況下以金(jin)屬引腳直徑值加(jiā)上0.2mm作爲焊盤内孔(kong)直徑，如電阻的金(jin)屬引腳直徑爲0.5mm時(shí)，其焊盤内孔直徑(jìng)對應爲0.7mm，焊盤直徑(jìng)取決于内孔直徑(jìng)。
       三、PCB焊盤的穩定性(xing)設計要點：
       1、對稱性(xìng)，爲保障熔融焊錫(xi)表面張力平衡，兩(liang)端焊盤須對稱。
       2、焊(hàn)盤間距，焊盤的間(jiān)距過大或過小都(dou)會引起焊接缺陷(xiàn)，因此要保障元件(jiàn)端頭或引腳與焊(hàn)盤的間距适當。
       3、焊(han)盤剩餘尺寸，元件(jian)端頭或引腳與焊(han)盤搭接後的剩餘(yú)尺寸須保障焊點(diǎn)能夠形成彎月面(mian)。
       4、焊盤寬度，應與元(yuán)件端頭或引腳的(de)寬度基本一緻。