PCBA加工過程中(zhong)的目視檢查(cha)主要是焊膏(gāo)的印刷和印(yìn)刷進行檢查(cha)焊點，對于工(gōng)藝要求低，設(she)備和測試設(shè)備不完善的(de)制造商，目視(shi)檢查在增強(qiáng)組裝産品質(zhi)量方面發揮(hui)了重要作用(yong)。
手動外觀檢(jian)查包括：印刷(shua)線路闆的手(shǒu)動檢查，膠點(diǎn)的手動外觀(guan)檢查，焊點的(de)手動外觀檢(jiǎn)查，印刷線路(lu)闆表面質量(liàng)的外觀檢查(chá)等。手動外觀(guan)檢查是需要(yao)在焊膏印刷(shuā)，元件放置和(hé)焊接完成之(zhi)後進行。 主要(yào)檢查内容如(rú)下：
檢查錫膏打(dǎ)印機的參數(shu)設置是否正(zhèng)确，
PCBA加工
的錫(xi)膏被印刷在(zai)焊盤上，以及(ji)錫膏的高。焊(hàn)膏是否一緻(zhì)或呈“梯形”形(xíng)狀。焊膏的邊(biān)緣不應有圓(yuan)角或塌陷成(chéng)堆狀，但允許(xǔ)在鋼闆分離(lí)時将少量焊(han)膏上拉引起(qi)的一些峰形(xíng)。如果焊膏分(fèn)布不均，則需(xū)要檢查刮刀(dao)上的焊膏是(shì)否不足或分(fèn)布不均。同時(shi)檢查印刷鋼(gang)闆和其他參(cān)數。然後，在顯(xiǎn)微鏡下打印(yìn)後檢查焊膏(gao)是否發亮。
組(zǔ)件放置之前(qian)，先确認機架(jia)是否正确放(fàng)置，組件是否(fou)正确以及機(jī)器的拾取位(wèi)置是否正确(què)，然後再打印(yin)正确。
在完成(chéng)PCBA加工之後，詳(xiang)細檢查每個(gè)組件是否正(zheng)确放置并輕(qīng)輕地壓在焊(han)膏的中間，而(ér)不是隻“放置(zhì)”在焊膏的頂(dǐng)部。如果在顯(xian)微鏡中看到(dào)焊膏略有凹(āo)陷，則表明放(fang)置正确。
