SMT貼片加(jiā)工時元件位移(yi)問題實際上是(shi)種不良現象，産(chan)生這種現象的(de)原因如下：
1、加工(gōng)時，吸嘴氣壓調(diao)整不當，壓力不(bú)夠，造成元件移(yi)位。
2、錫膏中助焊(han)劑含量過高，回(hui)流焊過程中助(zhu)焊劑流量過大(dà)導緻元件移位(wèi)。
4、錫膏的(de)使用時間有限(xian)。過了SMT焊膏的使(shǐ)用壽命後，其中(zhōng)的助焊劑會變(biàn)質，導緻貼片焊(han)接不好。
5、在SMT印刷(shua)和PCBA貼裝後的搬(ban)運過程中，由于(yu)振動或不正确(què)搬運造成元器(qì)件移位。
6、SMT貼片加(jiā)工設備的機械(xiè)問題導緻元件(jian)貼裝錯誤。用心(xin)做好每個步驟(zhou)，嚴格按照PCBA加工(gong)流程，才能生産(chǎn)出好的産品。
