PCBA加工時(shi)怎麽避免焊(han)接産生氣泡(pao)
氣泡一般在(zai)PCBA加工過程中(zhong)的回流焊接(jiē)和波峰焊是(shì)比較容易出(chu)現這種問題(tí)，那麽要怎麽(me)避免呢：
1、在準(zhun)備貼片之前(qián)要對暴露空(kong)氣中時間長(zhang)的PCB和元器件(jian)進行烘烤，避(bì)免有水分。
2、注(zhu)意錫膏的管(guan)控，錫膏含有(you)水分也容易(yì)産生氣孔、錫(xi)珠的情況。選(xuǎn)用質量良好(hǎo)的錫膏，錫膏(gāo)的回溫、攪拌(ban)按操作進行(háng)嚴格執行，錫(xi)膏暴露空氣(qì)中的時間盡(jìn)可能短，印刷(shuā)完錫膏之後(hou)，需要及時進(jìn)行回流焊接(jie)。
3、要對
PCBA加工
生(sheng)産車間進行(háng)濕度管控，有(you)計劃的監控(kòng)車間的濕度(du)情況，控制在(zài)40-60%之間。
4、爐溫曲(qǔ)線需設置hellish，每(měi)日兩次對進(jin)行爐溫測試(shì)，優化爐溫曲(qǔ)線，升溫速率(lǜ)不能過快。預(yu)熱區的溫度(du)需達要求，不(bú)能過低，使助(zhù)焊劑能充分(fèn)揮發，而且過(guo)爐的速度不(bú)能過快。
5、合理(lǐ)的噴塗助焊(han)劑，在過波峰(fēng)焊時，助焊劑(jì)的噴塗量不(bú)能過多。
PCBA加工(gōng)氣泡的因素(sù)可能有很多(duo)，實際一般需(xu)要經過多次(cì)的調試才有(yǒu)可能得出較(jiào)好制程。
