SMT貼片加(jiā)工焊接中重(zhòng)要的設備分(fèn)爲兩種，一種(zhong)是無鉛回流(liú)焊、另外一種(zhong)是氮氣回流(liu)焊，可能在日(rì)常生活中常(chang)用的還是無(wú)鉛回流焊，這(zhe)兩種回流焊(hàn)都有自己的(de)優點。下面講(jiang)解一下爲了(le)改進焊接的(de)質量和成品(pin)率而新出現(xiàn)的工藝設備(bèi)，真空回流焊(han)。
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SMT貼片加(jia)工
真空回流(liú)焊，之前認爲(wèi)當PCB電路闆進(jìn)入到回流焊(hàn)爐的那刻起(qǐ)，就進入了真(zhen)空回流焊接(jie)，但是對于它(ta)的工作區域(yù)可能不是很(hěn)了解。
