一般SMT貼片加(jiā)工有哪些步驟(zhòu)
SMT貼片加工中的(de)SMT又稱表面裝配(pei)技術或表面裝(zhuang)配技術，是電子(zi)加工行業中流(liú)行的加工技術(shu)。是在PCB電路闆的(de)基礎上進行加(jiā)工，并在PCB上安裝(zhuāng)組件。以下簡要(yao)介紹加工的步(bù)驟：
1、錫膏印刷：這(zhe)個環節通常在(zai)加工生産線的(de)前段，主要作用(yòng)是通過鋼網将(jiāng)焊膏或貼片膠(jiāo)漏印在PCB的焊盤(pan)上，爲組件的焊(hàn)接做準備。
2、點膠(jiāo)：點膠操作的主(zhǔ)要内容是将膠(jiāo)水滴到PCB的固定(dìng)位置，其主要功(gōng)能是将組件固(gu)定在PCB闆上。
3、貼片(piàn)：補丁鏈接在
SMT貼(tiē)片加工
的補丁(dīng)加工中的作用(yòng)是準确地将表(biǎo)面組裝部件安(ān)裝在PCB的固定位(wei)置。使用的設備(bei)是補丁機，通常(cháng)根據補丁的速(sù)度和精度進行(háng)區分。
4、固化：主要(yao)功能是熔化貼(tiē)片膠，使表面組(zu)裝部件與PCB闆牢(lao)固粘接。
5、回流焊(han)：回流焊的主要(yào)功能是熔化焊(han)膏，使表面裝配(pèi)部件與PCB闆牢固(gù)粘接。在SMT貼片加(jia)工中，回流焊工(gōng)藝直接關系到(dào)電路闆的焊接(jie)質量。回流焊的(de)溫度曲線也是(shi)重要參數之一(yī)。
6、清洗：其功能是(shì)去除組裝好的(de)PCB闆上有害的焊(hàn)接殘留物，如助(zhu)焊劑。
