SMT貼片加工前(qian)的檢驗是保障(zhang)貼片質量的主(zhu)要條件，電子元(yuan)器件、印刷電路(lù)闆、貼片材料的(de)質量直接影響(xiǎng)PCB闆的貼片質量(liang)。因此，對電子元(yuán)器件電性能參(can)數及焊接端頭(tou)、引腳的可焊性(xìng)，印刷電路闆的(de)可生産性設計(ji)及焊盤的可焊(han)性，焊膏、貼片膠(jiao)、棒狀焊料、焊劑(jì)、清洗劑等貼片(piàn)材料的質量等(deng)，都要有嚴格的(de)來料檢驗和管(guan)理制度。電子元(yuan)器件、印刷電路(lu)闆、貼片材料的(de)質量問題在後(hòu)面的工藝過程(chéng)中是很難甚至(zhì)是不可能解決(jué)的。
SMT貼片加工
件(jian)主要檢測項目(mù)包括：可焊性、引(yǐn)腳共面性和使(shǐ)用性，應由檢驗(yan)部門作抽樣檢(jian)驗。電子元器件(jiàn)可焊性的檢測(cè)可用不鏽鋼鑷(nie)子夾住電子元(yuán)器件體浸入235±5℃或(huò)230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微(wēi)鏡下檢查焊端(duan)的沾錫情況，要(yào)求電子元器件(jiàn)焊端90%沾錫。
可做(zuo)以下外觀檢查(cha)：
1、目視或用放大(dà)鏡檢查電子元(yuán)器件的焊端或(huò)引腳表面是否(fǒu)氧化或不存在(zài)污染物。
2、電子元(yuan)器件的标稱值(zhí)、規格、型号、精度(du)、外形尺寸等應(yīng)與産品工藝要(yao)求相符。
3、SOT、SOIC的引腳(jiao)不能變形，對導(dǎo)線間距爲0.65mm以下(xia)的多導線QFP器件(jian)，其引腳共面性(xing)應小于0.1mm。
4、要求清(qing)洗的SMT貼片加工(gong)件，清洗後标記(jì)不脫落，且不影(yǐng)響電子元器件(jian)性能和穩定性(xìng)。
