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簡(jiǎn)述SMT貼片加(jia)工的焊接(jiē)方法

一、SMT貼(tie)片加工電(diàn)阻元件比(bǐ)較容易焊(hàn)接。它可以(yǐ)先焊接在(zai)焊點上，然(rán)後把元素(sù)的一端放(fang)在上面，用(yong)鑷子夾住(zhù)元素，然後(hou)看看是否(fǒu)被修正，如(rú)果被修正(zhèng)，則焊接另(ling)一端。

二、焊(hàn)接前，襯墊(nian)塗上焊劑(ji)，用烙鐵處(chu)理，以避免(mian)襯墊的鍍(dù)錫或氧化(huà)不良，造成(cheng)焊接不良(liang)，芯片一般(ban)不需要處(chù)理。

三、當開(kai)始焊接SMT貼(tiē)片加工的(de)引腳時，焊(han)錫應該添(tiān)加到焊接(jie)鐵尖上，引(yǐn)腳都應該(gāi)塗上焊劑(jì)以保持引(yǐn)腳的濕潤(run)。用焊錫鐵(tiě)尖連接芯(xīn)片的每個(ge)銷腳的末(mò)端，直到焊(hàn)錫流入銷(xiao)腳。焊接時(shí)，焊錫鐵尖(jian)應與焊錫(xi)引腳保持(chi)平行，以免(mian)因焊錫過(guò)多而産生(sheng)重疊。

四、使(shǐ)用鑷子小(xiǎo)心地将芯(xīn)片放在pcb闆(pan)上，注意别(bié)把别針弄(nong)壞了。将晶(jīng)片與襯墊(niàn)對齊，以使(shi)得晶片放(fàng)置在正确(què)的方向。

五(wu)、焊接完SMT貼(tie)片加工的(de)引腳後，用(yong)焊劑浸泡(pao)引腳，清洗(xǐ)焊料。

上一(yī)篇：PCBA加工的(de)水清洗工(gong)藝流程下(xia)一篇：PCBA加工(gong)中如何進(jin)行功能測(cè)試

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