一、SMT貼片(pian)加工的程序編(bian)輯
1、調成提升好(hǎo)的程序流程。
2、做(zuò)PCB MarK和部分Mak的Image圖象(xiàng)。
3、對沒有做圖象(xiàng)的電子器件做(zuo)圖象，并在圖象(xiàng)庫文件備案。
4、對(duì)未備案過的電(dian)子器件在元件(jian)庫文件開展備(bèi)案。
5、對排出不科(kē)學的多列管式(shì)震動供加料器(qì)，依據元器件體(tǐ)的長短開展分(fèn)配。
6、把程序流程(chéng)中外觀設計尺(chǐ)很大的多腳位(wei)、窄間隔元器件(jiàn)及其長電源插(cha)座等改成Single Pickup單獨(du)拾片方法，那樣(yang)可增加貼片精(jīng)密度。
7、存盤查驗(yàn)是不是有錯誤(wu)報告，依據錯誤(wu)報告改動程序(xu)流程，直到存盤(pan)後沒有錯誤報(bao)告截止。
二、審校(xiào)查驗
1、按SMT貼片加(jia)工的工藝文件(jian)中的電子器件(jiàn)統計表，審校程(cheng)序流程中每步(bù)的元件名字、位(wei)号、規格型号是(shi)不是恰當，對有(you)誤處按工藝文(wén)件開展調整。
2、查(cha)驗貼電腦裝機(ji)每個供加料器(qi)站在的電子器(qì)件與拾片程序(xu)流程表是不是(shi)一緻。
3、在貼電腦(nao)裝機上放主監(jiān)控攝像頭查驗(yàn)每步電子器件(jiàn)的X、Y座标是不是(shì)與PCB上的元件管(guan)理中心一緻，比(bi)較工藝文件中(zhong)的元件部位平(ping)面圖查驗拐角(jiao)是不是恰當。
4、将(jiāng)完全的正确的(de)商品程序流程(cheng)拷貝到備份數(shù)據U盤中儲存。
5、審(shen)校查驗完全的(de)正确後才可以(yi)開展生産制造(zào)。
