針對PCBA波(bō)峰焊産生錫珠(zhū)的原因分析。
       PCBA波(bō)峰焊期間，焊料(liao)飛濺可能會發(fa)生在PCB的焊料表(biao)面和元件表面(mian)上。通常認爲，如(rú)果在PCB進入波峰(fēng)之前PCB上殘留有(yǒu)水蒸氣，一旦它(ta)與波峰上的焊(hàn)料接觸，它将在(zài)高溫下的很短(duǎn)時間内蒸發成(chéng)蒸汽。上升，導緻(zhi)爆裂性的排氣(qì)過程。正是這種(zhǒng)強烈的排氣會(hui)在熔融狀态下(xia)在焊縫内部造(zào)成小小的事故(gù)，導緻焊料顆粒(li)從焊縫中逸出(chu)，從而飛濺到PCB上(shang)。
       在進行PCBA波峰焊(hàn)之前，PCBA廠家總結(jie)出以下結論：
       1、制(zhi)造環境和PCB存放(fang)時間。
       制造環境(jìng)對電子組件的(de)焊接質量有很(hen)大影響。在制造(zao)環境中的高濕(shi)度，長時間的PCB包(bāo)裝和開封後進(jin)行SMT貼片加工和(he)PCBA波峰焊生産，或(huo)者在PCB貼片、插裝(zhuang)的一段時間後(hou)進行PCBA波峰焊，這(zhe)些因素都可能(neng)産生錫珠在PCBA波(bō)峰焊過程中。
       2、PCB電(diàn)阻焊材料及生(shēng)産質量。
       PCB制造中(zhōng)使用的焊錫膜(mo)也是PCBA波峰焊中(zhong)錫球的原因之(zhī)一。由于焊膜與(yu)助焊劑具有親(qīn)和力，焊膜的加(jiā)工往往會導緻(zhi)焊珠的附着，從(cong)而導緻焊球的(de)産生。
       3、正确選擇(ze)助焊劑。
       焊球的(de)原因很多，但助(zhu)焊劑是主要的(de)原因。
       一般的低(dī)固含量，免清洗(xǐ)助焊劑容易形(xíng)成焊球，當底面(miàn)的SMD元件需要雙(shuāng)PCBA波峰焊時，這是(shi)因爲這些添加(jia)劑的設計目的(de)不是要長時間(jiān)使用。如果噴塗(tú)在PCB上的助焊劑(jì)在初個波峰之(zhī)後已經用完，則(ze)在二個波峰之(zhi)後無助焊劑，因(yīn)此它無法發揮(hui)助焊劑的功能(néng)并助于減少錫(xī)球。減少焊球數(shu)量的主要方法(fǎ)之一是正确選(xuan)擇助焊劑。選擇(zé)可以承受較長(zhang)時間熱量的助(zhù)焊劑。
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