一(yi)、吸嘴問題
        如吸(xī)嘴變形，堵塞，破(po)損造成氣壓不(bú)足，漏氣，造成吸(xī)料不起，取料不(bu)正，識别通不過(guo)而PCBA抛料
        方法：清(qing)潔替換吸嘴。
        二(èr)、喂料器問題
        喂(wei)料器設置不對(dui)、位置變形、進料(liao)機構不良造成(chéng)取料不到或取(qǔ)料不良而PCBA抛料(liao)。
        方法：重新設置(zhì)喂料器，對設備(bei)進行清理，校準(zhun)或替換喂料器(qì)。
        三、識别系統問(wen)題，視覺不良，視(shì)覺或雷射鏡頭(tou)不清潔，有異物(wu)幹擾識别，識别(bié)光源選擇不當(dāng)或強度、灰度不(bu)夠，還有可能就(jiù)是識别系統已(yi)壞。
        方法：清潔擦(cā)拭識别系統表(biǎo)面，保持幹淨無(wú)異物，油污幹擾(rao)等，調整光源強(qiang)度、灰度，替換識(shí)别系統部件。
        四(si)、位置問題，位置(zhi)偏移，吸嘴吸取(qu)料時不在料的(de)位置，取料高度(du)不正确（一般以(yi)碰到零件後下(xia)壓0.05mm爲準）而造成(cheng)偏位，取料不正(zheng)，有偏移，識别時(shi)跟對應的數據(ju)參數不符而被(bèi)識别系統當作(zuò)無效料抛棄。
        方(fang)法：調整取料位(wèi)置，高度等參數(shu)。
        五、真空問題，氣(qi)壓不足，真空氣(qì)管通道不順暢(chang)，有異物堵塞真(zhēn)空管道，或是真(zhen)空有洩漏造成(chéng)氣壓不足而取(qǔ)料不起或取起(qi)之後在去貼的(de)途中掉落。
        方法(fa)：調整氣壓陡坡(pō)到設備要求氣(qi)壓值（一般貼片(piàn)機要求爲0.5~~0.6Mpa），清潔(jié)疏通氣壓管道(dao)，修複洩漏氣路(lu)。
        六、貼片機程序(xù)問題，所編輯的(de)程序中元件參(cān)數設置不對，跟(gēn)來料實物尺寸(cun)，亮度等參數不(bu)符造成識别通(tong)不過而被丢棄(qì)。
        方法：修改元件(jiàn)參數，搜尋元件(jiàn)參數值。
        七、來料(liào)問題，來料不規(guī)範，或來料引腳(jiǎo)氧化等不合格(gé)産品。
        方法：IQC做好(hao)來料檢測，跟元(yuán)件供應商聯系(xì)。
        八、供料器問題(ti)，供料器變形，供(gong)料器進料不良(liang)（供料器棘齒輪(lun)損壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料器(qi)的棘齒輪上，供(gòng)料器下方有異(yì)物，彈簧老化，力(li)量不足，或電氣(qi)不良），造成取料(liao)不到或取料不(bú)良而PCBA抛料，還有(you)供料器損壞。
        方(fāng)法：校正供料器(qì)，清掃供料器平(ping)台，替換已壞部(bu)件或供料器。
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