1、電路闆孔(kǒng)的可焊性影響(xiǎng)焊接質量
      電路(lù)闆孔可焊性不(bú)好，将會産生虛(xu)焊缺陷，影響電(dian)路中元件的參(can)數，導緻多層闆(pan)元器件和内層(céng)線導通不穩定(ding)，引起整個電路(lù)功能失效。所謂(wei)可焊性就是金(jin)屬表面被 熔融(róng)焊料潤濕的性(xing)質，即焊料所在(zai)金屬表面形成(cheng)一層相對均勻(yun)的連續的光滑(huá)的附着薄膜。影(ying)響印刷電路闆(pan)可焊性的因素(sù)主要有：（1）焊料的(de)成份和被焊料(liao)的性質。 焊料是(shi)焊接化學處理(lǐ)過程中重要的(de)組成部分，它由(you)含有助焊劑的(de)化學材料組成(cheng)，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬爲Sn-Pb或(huo)Sn-Pb-Ag。其中雜質含量(liang)要有一定的分(fèn)比控制，以防雜(zá)質産生的氧化(hua)物被助焊劑溶(rong)解。焊劑的功能(néng)是通過傳遞熱(re)量，去除鏽蝕來(lái)幫助焊料潤濕(shī)被焊闆電路表(biao)面。一般采用白(bái)松香和異丙醇(chún)溶劑。（2）焊接溫度(du)和金屬闆表面(miàn)清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫(wen)度過高，則焊料(liao)擴散速度加快(kuài)，此時具有高的(de)活性，會使電路(lù)闆和焊料溶融(róng)表面迅速氧化(hua)，産生焊接缺陷(xian)，電路闆表面受(shou)污染也會影響(xiang)可焊性從而産(chǎn)生缺陷，這些缺(que)陷包括錫珠、錫(xī)球、開路、光澤度(du)不好等。
2、翹曲産(chǎn)生的焊接缺陷(xian)
      電路闆和元器(qi)件在焊接過程(cheng)中産生翹曲，由(you)于應力變形而(ér)産生虛焊、短路(lù)等缺陷。翹曲往(wang)往是由于電路(lu)闆的上下部分(fèn)溫度不平衡造(zào)成的。對大的PCB，由(you)于闆自身重量(liang)下墜也會産生(sheng)翹曲。普通的PBGA器(qì)件距離印刷電(diàn)路闆約0.5mm，如果電(diàn)路闆上器件較(jiao)大，随着線路闆(pǎn)降溫後恢複正(zhèng)常形狀，焊點将(jiāng)長時間處于應(ying)力作用之下，如(ru)果器件擡高0.1mm就(jiu)足以導緻虛焊(hàn)開路。
3、電路闆的(de)設計影響焊接(jie)質量
      在布局上(shang)，電路闆尺寸過(guò)大時，雖然焊接(jie)較容易控制，但(dàn)印刷線條長，阻(zu)抗增大，抗噪聲(shēng)能力下降，成本(ben)增加；過小時，則(ze)散熱下降，焊接(jie)不易控制，易出(chū)現相鄰 線條相(xiàng)互幹擾，如線路(lu)闆的電磁幹擾(rao)等情況。因此，必(bì)須優化PCB闆設計(ji)：（1）縮短高頻元件(jian)之間的連線、減(jian)少EMI幹擾。（2）重量大(dà)的（如超過20g） 元件(jian)，應以支架固定(dìng)，然後焊接。（3）發熱(re)元件應考慮散(sàn)熱問題，防止元(yuán)件表面有較大(dà)的ΔT産生缺陷與(yu)返工，熱敏元件(jiàn)應遠離發熱源(yuan)。（4）元件的排列盡(jin)可能平行，這樣(yang)不但美觀而且(qie)易焊接，宜進行(hang)大批量生産。電(dian)路闆設計爲4∶3的(de)矩形好。導線寬(kuan)度不要突變，以(yi)避免布線的不(bú)連續性。電路闆(pan)長時間受熱時(shí)，銅箔容易發生(shēng)膨脹和脫落，因(yin)此，應避免使用(yong)大面積銅箔。