具體分析SMT貼片(piàn)常見的品質問題(ti)
SMT貼片常見的品質(zhi)問題有漏件、側件(jian)、翻件、偏位、損件等(děng)，下面就來分别介(jiè)紹一下其原因分(fen)析。
一、導緻漏件的(de)主要因素：
1、元器件(jian)供料架送料不到(dao)位；2、元件吸嘴的氣(qì)路堵塞、吸嘴損壞(huai)、吸嘴高度不正确(que)；3、設備的真空氣路(lu)故障，發生堵塞；4、電(diàn)路闆進貨不良，産(chan)生變形；5、電路闆的(de)焊盤上沒有焊錫(xī)膏或焊錫膏過少(shǎo)；6、元器件質量問題(ti)，同一品種的厚度(du)不一緻；7、貼片機調(diào)用程序有錯漏，或(huò)者編程時對元器(qi)件厚度參數的選(xuan)擇有誤；8、人爲因素(sù)不慎碰掉。
二、導緻(zhi)
SMT貼片
翻件、側件的(de)主要因素：
1、元器件(jiàn)供料架送料異常(chang)；2、貼裝頭的吸嘴高(gāo)度不對；3、貼裝頭抓(zhua)料的高度不對；4、元(yuan)件編帶的裝料孔(kong)尺寸過大，元件因(yin)振動翻轉；5、散料放(fang)入編帶時的方向(xiàng)弄反。
三、導緻偏位(wèi)的主要因素：
1、貼片(piàn)機編程時，元器件(jiàn)的X-Y軸坐标不正确(que)；2、貼片吸嘴原因，使(shi)吸料不穩。
四、導緻(zhi)SMT貼片損壞的主要(yào)因素：
1、定位頂針過(guo)高，使電路闆的位(wèi)置過高，元器件在(zài)貼裝時被擠壓；2、貼(tie)片機編程時，元器(qì)件的Z軸坐标不正(zhèng)确；3、貼裝頭的吸嘴(zui)彈簧被卡死。
