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PCBA加(jia)工波峰焊(han)焊接前的(de)準備工作(zuo)

波峰焊的(de)工藝流程(cheng)在整個PCBA加(jia)工制造的(de)環節中是(shì)很重要的(de)，甚至說如(rú)果這一步(bu)沒有做好(hao)，整個前端(duān)的努力都(dou)白費了。而(er)且需要花(hua)費許多的(de)精力去維(wei)修，那麽如(ru)何把控好(hǎo)波峰焊接(jiē)的工藝呢(ne)？需要提前(qián)做好準備(bèi)工作。

1、檢查(chá)待焊PCBA加工(gōng)後附元器(qì)件插孔的(de)焊接面及(jí)金手指等(děng)部位是否(fou)塗好阻焊(hàn)劑或用抗(kàng)高溫膠帶(dài)粘貼住，以(yi)免波峰焊(han)後插孔被(bèi)焊料堵塞(sai)。若有較大(da)尺寸的槽(cao)和孔，也應(yīng)用抗高溫(wen)膠帶貼住(zhu)，以免波峰(fēng)焊時焊錫(xi)流到上表(biao)面。

2、用密度(du)計測量助(zhu)焊劑的密(mi)度，若密度(dù)偏大，用稀(xī)釋劑稀釋(shi)。

3、如果采用(yong)傳統發泡(pào)型助焊劑(jì)，将助焊劑(jì)倒入助焊(hàn)劑槽。

上述(shu)即爲PCBA加工(gong)波峰焊焊(han)接前的準(zhǔn)備工作内(nèi)容介紹。
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