SMT貼片(pian)加工印(yìn)刷時需(xū)要注意(yi)事項
1.刮(gua)刀：刮刀(dao)質材好(hǎo)采用鋼(gāng)刮刀，有(you)利于印(yin)刷在焊(hàn)盤上的(de)脫膜和(he)錫膏成(cheng)型。刮刀(dāo)角度: 人(rén)工印刷(shua)設置爲(wèi)45°-60°;機器印(yin)刷設置(zhi)爲60°。印刷(shua)速度: 人(rén)工30-45mm/min;印刷(shuā)機40mm-80mm/min。印刷(shua)環境: 溫(wēn)度在23±3℃,相(xiang)對濕度(du)45%-65%RH。
2.鋼網：鋼(gāng)網開孔(kǒng)根據産(chǎn)品的要(yao)求選擇(ze)鋼網的(de)厚度和(hé)開孔的(de)形狀、比(bǐ)例。QFP\CHIP：0402的CHIP和(he)中心間(jiān)距小于(yu)0.5mm需用激(jī)光開孔(kǒng)。檢測鋼(gang)網：要每(mei)周進行(hang)一次鋼(gāng)網的張(zhāng)力測試(shì),張力值(zhí)在35N/cm以上(shang)。清潔鋼(gang)網: 在連(lian)續印刷(shuā)5到10片PCB闆(pǎn)時,要用(yòng)無塵擦(ca)網紙擦(cā)拭一次(cì)。好不使(shi)用碎布(bù)。
3.清潔劑(ji)：IPA溶劑：清(qing)潔鋼網(wǎng)時好采(cǎi)用酒精(jing)溶劑和(hé)IPA，不能使(shi)用含氯(lǜ)成份的(de)溶劑，因(yīn)爲會破(po)壞錫膏(gao)的成份(fèn)，影響整(zhěng)個品質(zhi)。
