PCBA加工(gong)中如何(hé)進行功(gōng)能測試(shì)
一、功能(néng)測試計(ji)劃
在進(jin)行一款(kuǎn)電路闆(pǎn)的PCBA加工(gōng)之前，設(she)計過程(chéng)中通常(cháng)會有DFM指(zhǐ)導書。這(zhè)将在整(zheng)個設計(jì)過程中(zhōng)都處于(yu)“可測試(shi)性設計(jì)”的時間(jian)規劃中(zhōng)。它會清(qing)楚的寫(xie)明原理(li)圖、PCB布局(ju)以及微(wēi)控制裝(zhuāng)置代碼(mǎ)中包含(han)哪些測(cè)試方面(miàn)。
二、測試(shì)點
三、在(zai)系統編(biān)程
編程(chéng)接頭或(huo)PCBA加工上(shàng)可能放(fang)置編程(chéng)接頭的(de)空位，該(gāi)接頭通(tōng)常用于(yú)對已安(ān)裝在PCB上(shang)的微控(kong)制裝置(zhì)進行編(biān)程，因此(ci)稱爲“系(xì)統内”。接(jie)頭供設(she)計人員(yuan)用于調(diào)試目的(de)，在生産(chǎn)過程中(zhōng)不安裝(zhuang)以減少(shǎo)成本。
