包裝SMT貼(tiē)片加工--包材(cái)的選用 2025/12/18

包裝(zhuāng)SMT貼片加工--包(bāo)材的選用。 SMT貼(tie)片加工産品(pǐn)的包裝是很(hěn)講究的，合理(li)的選用包材(cai)，不但能在運(yun)輸過程中保(bao)護産品，也能(néng)給SMT貼片加工(gōng)企業節省運(yun)輸成本，還能(neng)給客戶良好(hao)的服務體驗(yàn)。下面小編給(gěi)您介紹包材(cai)的選用。 1、包裝(zhuang)的認識。 ...

簡單(dān)分析SMT貼片加(jiā)工表面組裝(zhuang)IC插座形式有(yǒu)哪些 2025/12/18

簡單分(fen)析SMT貼片加工(gong)表面組裝IC插(chā)座形式有哪(nǎ)些？ 随着用戶(hù)積極地由插(chā)裝轉向表面(miàn)組裝，被保留(liu)下來的插裝(zhuāng)元器件隻剩(shèng)機電元器件(jian)。面對此種情(qing)況，廠商們正(zheng)密切關注新(xin)的表面組裝(zhuang)産品的出現(xiàn)。那麽SMT貼片加(jiā)工表面組裝(zhuāng)IC插座形式有(you)哪兩種？下面(mian)小編與大...

PCBA加(jiā)工中的潤濕(shī)不良現象的(de)産生及分析(xī) 2025/12/18

在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張(zhāng)力遭到破壞(huài)的時候，就會(hui)造成表面貼(tiē)裝元件的焊(han)接不良。下面(miàn)小編就給大(da)家介紹一下(xia)PCBA加工中的潤(rùn)濕不良現象(xiang)的産生及分(fèn)析。 現象：PCBA加工(gong)焊接過程中(zhōng)，基闆焊區和(hé)焊料經浸潤(rùn)後金屬之間(jiān)不産生反應(ying)，造成少焊或(huò)漏焊。 ...

PCBA電子制(zhi)造包工包料(liào)的流程 2025/12/18

PCBA電子(zi)制造包工包(bāo)料的流程。 客(ke)戶在設計産(chǎn)品時，有一項(xiang)很重要的評(píng)估：可制造性(xìng)設計，這對于(yú)制造過程的(de)品質控制較(jiao)爲關鍵，而且(qiě)較少引起與(yu)供應商之間(jian)的問題引緻(zhì)因素的争辯(bian)。 客戶做好産(chan)品設計後，将(jiāng)PCB文件、BOM清單等(děng)工程文件交(jiāo)給供...

PCBA加工如(rú)何控制品質(zhi) 2025/12/18

PCBA加工如何控(kong)制品質？下面(miàn)我們仔細說(shuo)明一下每個(gè)環節需要注(zhu)意的地方。 1、PCB電(diàn)路闆制造。 2、元(yuan)器件采購與(yǔ)檢查。 3、SMT Assembly加工。 4、DIP插(chā)件加工。 5、程序(xù)燒制。 6、PCBA闆測試(shì)。 轉載請注明(míng)出處：http://...