在設計中，從(cóng)PCB闆的裝配角度(du)來看，要考慮以(yi)下參數:
      1、孔的直(zhi)徑要根據大材(cai)料條件（MMC）和小材(cai)料條件（LMC）的情況(kuàng)來決定。一個無(wu)支撐元器件的(de)孔的直徑應當(dang)這樣選取，即從(cong)孔的MMC 中減去引(yin)腳的MMC ，所得的差(chà)值在0.15 -0. 5mm 之間。而且(qiě)對于帶狀引腳(jiao)，引腳的标稱對(duì)角線和無支撐(cheng)孔的内徑差将(jiang)不超過0.5mm ，并且不(bu)少于0.15mm。
      2、合理放置(zhì)較小元器件，以(yi)使其不會被較(jiào)大的元器件遮(zhe)蓋。
      3、阻焊的厚度(du)應不大于0.05mm。
      4、絲網(wang)印制标識不能(néng)和任何焊盤相(xiang)交。
      5、電路闆的上(shàng)半部應該與下(xià)半部一樣，以達(da)到結構對稱。因(yīn)爲不對稱的電(dian)路闆可能會變(bian)彎曲。