簡單分析(xī)PCB闆面起泡的(de)原因有哪些(xiē)？
       從闆面結合(he)力不好，闆面(mian)的表面質量(liang)問題分爲：
       1、闆(pǎn)面清潔度的(de)問題。
       2、表面微(wēi)觀粗糙度的(de)問題。
       PCB線路闆(pǎn)打樣優客闆(pǎn)總結生産加(jiā)工過程中可(ke)能造成闆面(mian)質量差分爲(wèi)：
       1、基材工藝處(chu)理的問題：主(zhǔ)要是對一些(xie)較薄的基闆(pǎn)來說，因爲基(jī)闆剛性較差(cha)，不宜用刷闆(pǎn)機刷闆。這樣(yang)可能會無法(fǎ)除去基闆生(sheng)産加工過程(chéng)中爲防止闆(pan)面銅箔氧化(hua)而處理的保(bao)護層，雖然該(gai)層較薄，刷闆(pan)較易除去，但(dan)是采用化學(xué)處理就存在(zai)較大困難，所(suo)以在生産加(jia)工重要注意(yi)控制，以免造(zao)成闆面基材(cai)銅箔和化學(xué)銅之間的結(jie)合力不好造(zào)成的闆面起(qǐ)泡問題；這種(zhǒng)問題在薄的(de)内層進行黑(hēi)化時，也會存(cun)在黑化棕化(hua)不好，顔色不(bú)均，局部黑棕(zōng)化不上的一(yi)些問題。
       2、闆面(mian)在機加工過(guo)程造成的油(you)污或其他液(yè)體沾染灰塵(chén)污染表面處(chu)理不好的現(xian)象。
       3、沉銅刷闆(pǎn)不好：沉銅前(qián)磨闆壓力過(guò)大，造成孔口(kǒu)變形刷出孔(kǒng)口銅箔圓角(jiǎo)還會孔口漏(lou)基材，這樣在(zai)沉銅電鍍噴(pēn)錫焊接等過(guo)程中就會造(zào)成孔口起泡(pao)現象。
       4、沉銅前(qian)處理中和圖(tu)形電鍍前處(chù)理中的微蝕(shí)：微蝕過度會(hui)造成孔口漏(lòu)基材，造成孔(kong)口附近起泡(pao)現象；微蝕不(bú)足也會造成(chéng)結協力不足(zú)，引發起泡現(xiàn)象。