SMT貼片(pian)的時候可分(fèn)爲單面貼片(pian)工藝和雙面(miàn)貼片工藝，具(ju)體的工藝流(liu)程是有所區(qū)别的。以SMT貼片(piàn)的單面組裝(zhuang)來說，主要是(shì)按照來料檢(jian)測、絲印焊膏(gao)、貼片、 烘幹、回(huí)流焊接、清洗(xǐ)、檢測、返修的(de)順序進行。
        而(er)SMT貼片的雙面(mian)組裝有兩種(zhong)方法來完成(chéng)，一種是來料(liào)檢測、PCB的A面絲(si)印焊膏、貼片(piàn) PCB的B面絲印焊(hàn)膏、貼片、烘幹(gan)、回流焊接、清(qīng)洗、檢測、返修(xiū)，因此工序來(lái)完成SMT貼片的(de)雙面組裝。
        另(ling)一種來料檢(jian)測PCB的A面絲印(yìn)焊膏、貼片、烘(hong)幹、A面回流焊(han)接、清洗、翻闆(pǎn)、 PCB的B面點貼片(pian)膠、貼片、固化(hua)、B面波峰焊、清(qing)洗、檢測、返修(xiū)。此工藝适用(yòng)于在PCB的A面回(hui)流焊，B面波峰(feng)焊。在PCB的B面組(zu)裝的SMD中，隻有(yǒu)SOT或SOIC引腳以下(xià)時，宜采用此(ci)工藝。
        另外還(hai)有單面混裝(zhuāng)工藝和雙面(mian)混裝工藝，前(qian)者還是從來(lai)料檢測開始(shǐ)，再是PCB的A面絲(sī)印焊膏、貼片(piàn)、烘、回流焊接(jie)、清洗、 插件、波(bō)峰焊、清洗、檢(jiǎn)測、返修等步(bù)驟。
        後者的實(shi)際操作方式(shi)比較多，可以(yǐ)分爲五種，一(yi)種是先貼後(hòu)插，适用于SMD元(yuan)件多于分離(li)元件的情況(kuang)；與之相反的(de)是先插後貼(tie)，适用于分離(li)元件多于SMD元(yuan)件的情況；還(hai)有三種分别(bie)A面混裝，B面貼(tie)裝；先貼兩面(miàn)SMD，回流焊接，後(hou)插裝，波峰焊(han)；以及A面貼裝(zhuang)、B面混裝，滿足(zu)不同的SMT貼片(piàn)要求。