SMT貼片(piàn)加工處(chù)理常見(jiàn)的設備(bei)有哪些(xiē)
在SMT貼片(piàn)加工處(chu)理過程(chéng)中，需要(yào)使用一(yi)些生産(chan)設備來(lái)完全組(zǔ)裝電路(lù)闆。測試(shì)加工的(de)處理能(néng)力以及(ji)其生産(chǎn)設備和(he)生産設(shè)備的性(xìng)能。
1、錫膏(gāo)印刷機(ji)
錫膏印(yìn)刷機通(tōng)常由闆(pan)，焊膏，壓(yā)印和功(gōng)率傳輸(shū)基闆組(zǔ)成。工作(zuo)原理是(shi)：先将印(yin)刷電路(lù)闆固定(dìng)在印刷(shua)定位台(tai)上，然後(hou)用打印(yìn)機的左(zuǒ)右刮闆(pan)通過模(mo)闆将焊(hàn)錫膏和(hé)紅色膠(jiāo)水漏到(dào)相應的(de)焊盤上(shang)，然後輸(shū)入均勻(yun)漏出的(de)PCB通過傳(chuan)輸台放(fàng)置機執(zhí)行自動(dong)放置。
2、貼(tie)片機
貼(tie)片機：也(ye)稱爲貼(tiē)片機，表(biao)面貼裝(zhuāng)系統，在(zai)
SMT貼片加(jiā)工
生産(chan)線上配(pei)置在奶(nǎi)油印刷(shuā)機後，通(tong)過移動(dong)貼片機(ji)的生産(chan)設備來(lái)正确配(pèi)置表面(miàn)貼片機(ji)。根據安(ān)裝精度(dù)和安裝(zhuāng)速度，通(tōng)常分爲(wèi)高速和(hé)正常速(su)度。
3、回流(liu)焊
回流(liú)焊内有(you)加熱電(dian)路。将空(kong)氣和氮(dan)氣加熱(re)到夠高(gāo)的溫度(dù)後，将其(qi)吹到已(yi)安裝部(bu)件的PCB闆(pan)上，以使(shi)部件兩(liang)側的焊(han)料熔化(hua)并粘在(zài)主闆上(shàng)。該工藝(yì)的優點(diǎn)是溫度(dù)易于控(kòng)制，在焊(han)接過程(cheng)中也可(kě)避免氧(yǎng)化，并且(qie)生産和(hé)加工成(chéng)本也易(yi)于控制(zhi)。
4、AOI檢測裝(zhuāng)置
AOI是一(yī)種檢測(ce)焊接生(sheng)産中常(chang)見缺陷(xian)的生産(chǎn)設備。在(zai)自動檢(jiǎn)查過程(cheng)中，機器(qi)會通過(guò)攝像頭(tóu)自動掃(sǎo)描PCB，收集(ji)圖像，将(jiāng)測試的(de)焊點與(yu)數據庫(kù)中合格(gé)的參數(shù)進行比(bǐ)較，通過(guo)圖像處(chu)理檢測(ce)PCB的缺點(dian)，并在顯(xian)示屏或(huò)顯示屏(píng)上顯示(shì)缺點。自(zì)動進行(háng)維護，維(wéi)修人員(yuan)對其進(jin)行維修(xiū)。
5、工件修(xiū)整機
SMT貼(tie)片加工(gong)中的工(gōng)件修整(zheng)機是用(yong)于修整(zheng)和變形(xing)銷釘工(gong)件。
6、波峰(fēng)焊
峰焊(hàn)是使主(zhǔ)闆的焊(han)接表面(miàn)直接接(jie)觸高溫(wēn)液體焊(hàn)接，從而(er)得到焊(han)接的目(mù)的。高溫(wen)液體焊(hàn)接保持(chí)傾斜的(de)平面。由(yóu)于采用(yòng)的裝置(zhì)，液态焊(hàn)接會形(xing)成波狀(zhuang)現象，因(yīn)此被稱(cheng)爲峰值(zhi)焊接，其(qí)主要材(cai)料是焊(hàn)條。
