PCBA加工的表面(miàn)組裝方法有哪(na)些 2025/12/18

PCBA加工是曆經(jing)PCB打版、SMT貼片加工(gōng)、DIP軟件加工、質量(liang)檢驗、檢測、組裝(zhuang)等一整套加工(gong)步驟以後産生(sheng)一個制成品的(de)電子設備的全(quán)過程，其組裝方(fang)法有多種。 一、單(dān)層混放 組裝常(chang)用線路闆爲單(dān)層PCB，單層混和組(zǔ)裝即是SMT...

說說SMT貼(tie)片加工過程需(xū)要遵循的規定(ding) 2025/12/18

SMT貼片加工的本(běn)質便是将電子(zi)設備上的電容(rong)器或電阻器，用(yong)設備貼再加上(shang)，并曆經電焊焊(han)接使其愈加堅(jian)固，不容易爆出(chu)路面。對環境、濕(shī)度和溫度都有(you)相應的規定，爲(wèi)了保障電子元(yuán)件的品質，能如(ru)期完成加工總(zong)數，對環境有以(yi)下幾個方面規(gui)定： （1）溫度規定...

SMT貼(tie)片加工時抛出(chu)物料的原因及(jí)對策 2025/12/18

SMT貼片加工(gōng)過程抛出物料(liao)的主要原因和(he)對策： （1）噴嘴問題(ti)，噴嘴變形，堵塞(sai)和損壞，導緻氣(qì)壓不足和漏氣(qì)，導緻物料被吸(xī)取，回收不正确(què)，并且識别失敗(bai)，材料被抛出。 對(dui)策：清潔并替換(huan)噴嘴。 （2）識别系統(tong)問題，視...

PCBA加工中(zhong)表面組裝部件(jiàn)的特點 2025/12/18

PCBA加工中(zhong)表面組裝部件(jiàn)的特點如下： 1、SMT元(yuan)器件的電極上(shang)，有的焊接端根(gēn)本沒有引線，有(you)的隻有很小的(de)引線；相鄰電極(ji)之間的距離遠(yuǎn)小于引線距離(li)，集成電路的引(yin)腳中間距離減(jiǎn)少到0.3毫米；在相(xiàng)同的集成度下(xia)，SMT元器件的面積(jī)較小，芯片電阻(zu)...

SMT貼片加工中如(rú)何選擇焊膏 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加工中能(néng)夠對品質産生(shēng)影響的因素有(yǒu)很多，例如：貼片(pian)元器件的品質(zhi)、pcb電路闆的焊盤(pán)質量、錫膏、錫膏(gāo)印刷、貼片機的(de)貼裝精度、回流(liu)焊的爐溫曲線(xiàn)調整等。其中較(jiao)爲常用的輔助(zhù)材料：錫膏。那麽(me)錫膏該如何選(xuǎn)擇呢？ 一、分清産(chan)品定位、區别對(dui)...