焊(han)盤連接線(xiàn)的布線對(duì)SMT貼片加工(gōng)的影響
焊(han)盤連接線(xiàn)的布線以(yǐ)及通孔位(wèi)置對SMT貼片(pian)加工的焊(han)接成品率(lü)有很大影(ying)響，因爲不(bu)合适的焊(hàn)盤連接線(xian)以及通孔(kǒng)可能起吸(xī)走焊料的(de)作用，在回(huí)流爐中把(bǎ)液态的焊(han)料吸走（流(liú)體中的虹(hóng)吸和毛細(xi)作用）。以下(xia)的情況對(dui)生産品質(zhi)有好處：
1、減(jian)小焊盤連(lian)接線的寬(kuan)度
如果沒(méi)有電流承(cheng)載容量和(he)PCB制造尺寸(cun)的限制，焊(han)盤連接線(xiàn)的較大寬(kuan)度爲0.4mm或1/2焊(han)盤寬度，可(kě)以更小。
2、與(yu)大面積導(dao)電帶（如接(jiē)地面，電源(yuan)面）相連的(de)焊盤之間(jian)選爲用長(zhǎng)度不小于(yu)0.5mm的窄連接(jie)線（寬度不(bú)大于0.4mm或寬(kuān)度不大于(yú)1/2焊盤寬度(dù)） 。
3、避免連接(jiē)線從旁邊(bian)或一個角(jiao)引入焊盤(pan)，選爲連接(jie)線從焊盤(pán)後部的中(zhong)間進入。
4、通(tōng)孔盡量避(bì)免放置在(zài)
SMT貼片加工(gong)
組件的焊(hàn)盤内或直(zhi)接靠近焊(han)盤。
原因是(shì)：焊盤内的(de)通孔将吸(xi)引焊料進(jìn)入孔中并(bìng)使焊料離(lí)開焊點；直(zhi)接靠近焊(han)盤的孔，即(jí)使有完好(hao)的綠油保(bǎo)護）實際生(shēng)産中，PCB來料(liao)綠油印刷(shuā)不準确的(de)情況很多(duō)），也可能引(yin)起熱沉作(zuo)用，會改變(biàn)焊點浸潤(rùn)速度，導緻(zhì)片式元器(qì)件出現立(li)碑現象，嚴(yán)重時會阻(zu)礙焊點的(de)正常形成(chéng)。
SMT貼片加工(gōng)中通孔和(he)焊盤之間(jiān)的連接選(xuan)用長度不(bú)小于0.5mm的窄(zhǎi)連接線（寬(kuan)度不大于(yú)0.4mm或寬度不(bú)大于1/2焊盤(pan)寬度）。
