講解SMT貼片加(jiā)工中的真空回(hui)流焊問題 2025/12/26

SMT貼片(pian)加工焊接中重(zhòng)要的設備分爲(wèi)兩種，一種是無(wú)鉛回流焊、另外(wài)一種是氮氣回(huí)流焊，可能在日(ri)常生活中常用(yòng)的還是無鉛回(huí)流焊，這兩種回(hui)流焊都有自己(ji)的優點。下面講(jiǎng)解一下爲了改(gǎi)進焊接的質量(liàng)和成品率而新(xin)出現的工藝設(she)備，真空回流焊(han)。 關于SMT貼片加...

導(dao)緻PCBA加工中焊點(dian)失效的原因 2025/12/26

随(sui)着電子産品向(xiàng)小型化、精密化(hua)發展，貼片加工(gōng)廠采用的PCBA加工(gōng)組裝密度越來(lái)越高，相對于的(de)電路闆中的焊(han)點也越來越小(xiao)，而其所承載的(de)力學、電學和熱(rè)力學負荷卻越(yuè)來越重，對穩定(dìng)性要求日益增(zeng)加。但在實際加(jia)工過程中也會(huì)遇到焊點失效(xiao)問題，需要進行(hang)分析找到原因(yin)，以免...

了解一下(xià)SMT貼片加工中的(de)靜電保護 2025/12/26

SMT貼片(pian)加工中的靜電(dian)保護是一項系(xì)統工程。先要建(jiàn)立和檢查地線(xian)、地墊、台墊、環境(jing)抗靜電工程等(děng)防靜電基礎工(gong)程，然後根據不(bu)同産品配置不(bú)同的防靜電裝(zhuāng)置。以下是加工(gōng)過程中的靜電(dian)保護。 （1）SMT貼片加工(gong)生産線防靜電(diàn)設施應有單獨(dú)的地線，并與防(fáng)雷...

分析SMT貼片加(jia)工中元器件移(yí)位的原因 2025/12/26

SMT貼片(pian)加工的主要目(mu)的是将表面組(zǔ)裝元器件準确(que)安裝到PCB的固定(ding)位置上，而在過(guò)程中有時會出(chū)現一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhi)量，如元器件的(de)移位。貼片加工(gōng)中出現的元器(qi)件的移位是元(yuán)器件闆材在焊(han)接過程中出現(xian)若幹其他問題(tí)的伏筆，需要重(zhòng)視。那麽元器件(jiàn)移位的原因是(shì)什麽...

PCBA加工過程(cheng)的各項流程控(kòng)制介紹 2025/12/26

PCBA加工過(guo)程中，對焊膏、貼(tie)片膠、元器件損(sǔn)耗應進行配額(e)管理，作爲關鍵(jian)的過程控制。生(shēng)産直接影響到(dao)産品的質量，從(cong)而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備(bei)、材料、加工檢測(cè)以及車間環境(jing)等因素進行把(ba)控。 各個崗位要(yào)有明确的責任(rèn)制度。操作人員(yuan)應嚴格培訓考(kao)...