SMT貼(tie)片加工時(shí)抛出物料(liào)的原因及(jí)對策
SMT貼片(piàn)加工過程(chéng)抛出物料(liào)的主要原(yuan)因和對策(ce)：
（1）噴嘴問題(tí)，噴嘴變形(xing)，堵塞和損(sǔn)壞，導緻氣(qì)壓不足和(hé)漏氣，導緻(zhi)物料被吸(xi)取，回收不(bu)正确，并且(qie)識别失敗(bài)，材料被抛(pāo)出。
對策：清(qing)潔并替換(huan)噴嘴。
（2）識别(bie)系統問題(tí)，視力差，視(shì)覺不潔或(huo)激光透鏡(jing)，碎屑幹擾(rao)識别，識别(bié)光源的選(xuǎn)擇不當以(yǐ)及強度和(he)灰度不足(zu)，并且識别(bié)系統可能(neng)會損壞。
對(duì)策：清潔并(bing)擦拭識别(bie)系統的表(biǎo)面，保持其(qi)清潔，無碎(suì)屑等，調整(zheng)光源的強(qiang)度和灰度(du)等級，并替(tì)換識别系(xi)統的組件(jian)。
（3）
SMT貼片加工(gong)
過程位置(zhì)問題，材料(liào)不在材料(liao)中間，将其(qi)取走材料(liao)的高不正(zheng)确，這會導(dao)緻偏差，錯(cuò)誤的材料(liao)拾取，偏移(yí)， 識别系統(tǒng)不匹配相(xiang)應的數據(jù)參數，識别(bie)系統将其(qi)作爲無效(xiao)材料丢棄(qì)。
對策：調整(zhěng)回收位置(zhi)。
（4）真空問題(tí)，氣壓不足(zu)，真空管通(tōng)道不通暢(chàng)，引導材料(liao)阻塞真空(kong)通道或真(zhēn)空洩漏，導(dao)緻氣壓不(bu)足或者回(hui)收、取回不(bú)足。
對策：将(jiāng)氣壓急劇(ju)調節至設(shè)備所需的(de)氣壓值，清(qing)潔氣壓管(guǎn)，修整洩漏(lòu)的空氣通(tōng)道。
（5）SMT貼片加(jiā)工的程序(xù)問題，已編(bian)輯在程序(xù)中，組件參(cān)數設置不(bú)正确，并且(qiě)傳入物料(liao)的實際大(da)小和亮度(du)等參數不(bu)匹配，這将(jiang)導緻識别(bié)失敗并被(bèi)丢棄。
對策(cè)：修改組件(jian)參數，搜索(suo)組件的較(jiào)佳參數設(shè)置。
