在SMT貼片(piàn)加工組裝(zhuāng)生産中，片(pian)式元器件(jian)的開裂常(chang)見于多層(céng)片式電容(róng)器，MLCC開裂失(shī)效的原因(yīn)主要是由(you)于應力作(zuò)用所緻，包(bāo)括熱應力(lì)和機械應(yīng)力，即爲熱(re)應力造成(chéng)的MLCC器件的(de)開裂現象(xiang)，片式元件(jian)開裂經常(cháng)出現于以(yǐ)下一些情(qíng)況下：
1、采用(yòng)MLCC類電容的(de)場合：對于(yu)這裏電容(rong)來說，其結(jié)構由多層(ceng)陶瓷電容(róng)疊加而成(cheng)，所以其結(jie)構脆弱，強(qiang)度低，不耐(nai)熱與機械(xie)的沖擊，這(zhè)一點在波(bō)峰焊時較(jiào)明顯。
2、在過(guo)程中，貼片(piàn)機Z軸的吸(xi)放高度，主(zhu)要是一些(xiē)不具備Z軸(zhóu)軟着陸功(gong)能的貼片(pian)機，吸收高(gāo)度由片式(shì)元件的厚(hou)度，而不是(shì)由壓力傳(chuan)感器來确(que)定，故元件(jian)厚度的公(gōng)差會造成(cheng)開裂。
3、焊接(jiē)後，若PCB上存(cun)在翹曲應(ying)力則，會很(hen)容易造成(chéng)元件的開(kai)裂。
4、拼闆的(de)PCB在分闆時(shí)的應力也(yě)會損壞元(yuan)件。
5、ICT測試過(guò)程中的機(jī)械應力造(zao)成器件開(kāi)裂。
6、組裝過(guo)程緊固螺(luo)釘産生的(de)應力對其(qi)周邊的MLCC造(zao)成損壞。
爲(wei)了避免
SMT貼(tie)片加工
中(zhong)片式元件(jian)開裂，可采(cai)取以下措(cuò)施：
1、認真調(diào)節焊接工(gong)藝曲線，主(zhu)要是升溫(wen)速率不能(neng)太快。
2、貼片(piàn)時保障貼(tiē)片機壓力(lì)适當，主要(yào)是對于厚(hou)闆和金屬(shu)襯底版，以(yǐ)及陶瓷基(ji)闆貼裝MLCC等(děng)脆性器件(jiàn)時要關注(zhu)。
3、注意拼版(ban)時的分班(bān)方法和割(ge)刀的形狀(zhuàng)。
4、對于PCB的翹(qiao)曲度，主要(yao)是在焊後(hou)的翹曲度(dù)，應進行有(yǒu)針對性的(de)矯正，避免(mian)大變形産(chan)生的應力(lì)對器件的(de)影響。
5、SMT貼片(pian)加工中在(zài)對PCB布局時(shi)MLCC等器件避(bì)開高應力(li)區。
