淺談PCBA加工(gong)助焊劑的用量(liàng)的選擇。
       在PCBA加工(gōng)中，很多工程師(shī)都在努力控制(zhi)助焊劑的使用(yong)量。但是爲了獲(huò)得良好的焊接(jie)性能，有時需要(yào)較多的助焊劑(ji)量。在PCBA加工 選擇(zé)性焊接工藝中(zhong)，因爲工程師往(wǎng)往關心焊接結(jie)果，而不關注助(zhù)焊劑殘留。
       大多(duō)數助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠(jiāo)裝置。以免産生(sheng)穩定性風險，選(xuǎn)擇性焊接所選(xuan)用的助焊劑應(yīng)該是處于非活(huó)性狀态時能保(bao)持惰性--即不活(huo)潑狀态。
       施加多(duō)量的助焊劑将(jiāng)會使它産生滲(shèn)進入SMD區産生殘(can)留物的潛在風(fēng)險。在焊接工藝(yì)中有些重要的(de)參數會影響到(dào)穩定性，關鍵的(de)是：在助焊劑滲(shen)到SMD或其他工藝(yì)溫度較低而形(xing)成了非開啓部(bù)分。雖然在工藝(yi)中它可能對焊(han)接并不會産生(shēng)壞的影響，但産(chan)品在使用時，未(wèi)被開啓的助焊(hàn)劑部分與濕度(du)相結合會産生(sheng)電遷移，使得助(zhù)焊劑的擴展性(xìng)能成爲關鍵性(xìng)的參數。
       選擇性(xìng)焊接采用助焊(hàn)劑的一個新的(de)發展趨勢是增(zeng)加助焊劑的固(gu)體物含量，使得(de)隻要施加較少(shǎo)量的助焊劑就(jiu)能形成較高固(gù)體物含量的焊(hàn)接。通常焊接工(gong)藝需要500-2000μg/in2的助焊(han)劑固體物量。除(chu)了助焊劑量可(ke)以通過調節焊(hàn)接設備的參數(shu)來進行控制以(yǐ)外，實際情況可(kě)能會複雜。助焊(han)劑擴展性能對(duì)其穩定性是重(zhòng)要的，因爲助焊(han)劑幹燥後的固(gù)體總量會影響(xiǎng)到焊接的質量(liang)。