SMT貼片加(jiā)工中片式元(yuan)件開裂的原(yuan)因 2025/12/26

在SMT貼片加(jia)工組裝生産(chan)中，片式元器(qì)件的開裂常(chang)見于多層片(pian)式電容器，MLCC開(kai)裂失效的原(yuán)因主要是由(you)于應力作用(yòng)所緻，包括熱(rè)應力和機械(xie)應力，即爲熱(re)應力造成的(de)MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元(yuán)件開裂經常(chang)出現于以下(xia)一些情況下(xià)： 1、采用MLCC類電...

談(tán)談PCBA加工中樣(yang)品的重要性(xing) 2025/12/26

爲了效率和(he)保障産品的(de)品質，對PCBA加工(gōng)産品的品質(zhi)有一個預見(jian)性的保障。工(gōng)藝中應該先(xian)做樣品，不但(dan)能夠增加生(shēng)産效率，也能(neng)夠降低生産(chan)成本。 拼闆樣(yang)品是降低生(shēng)産成本的一(yi)大優勢點，因(yīn)爲拼闆對于(yú)整個流程的(de)工序就會少(shao)很多。比如搬(ban)運、SMT貼片流水(shuǐ)線...

SMT貼片加工(gong)前需要準備(bei)的物料 2025/12/26

物料(liao)是産品進行(hang)SMT貼片加工裝(zhuang)聯的前提，生(shēng)産物料的準(zhǔn)備直接決定(dìng)了可行性。合(he)格的物料在(zài)數量保障的(de)前提下，通過(guò)SMT生産線完成(chéng)到産品制造(zào)的目的。生産(chan)物料的質量(liàng)直接影響到(dào)産品的質量(liang)，所以産品在(zai)生産前須根(gen)據檢驗标準(zhun)、檢測工藝文(wen)件對生産物(wu)料進行檢驗(yan)，以達保障...

PCBA加(jiā)工助焊劑的(de)用量的選擇(zé) 2025/12/26

在PCBA加工中，很(hěn)多工程師都(dou)在努力控制(zhi)助焊劑的使(shi)用量。但是爲(wèi)了獲得良好(hǎo)的焊接性能(neng)，有時需要較(jiao)多的助焊劑(jì)量。在選擇性(xing)焊接工藝中(zhōng)，因爲工程師(shī)往往關心焊(han)接結果，而不(bú)關注助焊劑(jì)殘留。 大多數(shu)助焊劑系統(tong)采用的是滴(dī)膠裝置。以免(mian)産生穩定性(xìng)風險，選...

SMT貼片(pian)加工焊膏打(da)印的常見問(wèn)題 2025/12/26

在SMT貼片加(jiā)工中焊膏打(da)印是一項複(fú)雜的工序，容(róng)易出現一些(xiē)問題，影響成(cheng)品的質量。 一(yi)、拉尖，一般是(shi)打印後焊盤(pán)上的焊膏會(huì)呈小山狀。 原(yuán)因：可能是刮(gua)刀空隙或焊(hàn)膏黏度太大(dà)造成。措施：适(shì)當調小刮刀(dāo)空隙或挑選(xuǎn)适宜黏度的(de)焊膏。 ...