SMT貼片加(jia)工的程序編(biān)輯和審校查(chá)驗 2025/12/26

一、SMT貼片加(jiā)工的程序編(bian)輯 1、調成提升(sheng)好的程序流(liu)程。 2、做PCB MarK和部分(fèn)Mak的Image圖象。 3、對沒(mei)有做圖象的(de)電子器件做(zuo)圖象，并在圖(tú)象庫文件備(bèi)案。 4、對未備案(an)過的電子器(qì)件...

PCBA加工過程(cheng)靜電防護的(de)注意事項 2025/12/26

（1）PCBA加(jia)工操作人員(yuan)需要穿靜電(diàn)工作服。禁止(zhi)在工作服上(shàng)附着或佩戴(dai)金屬制品。在(zai)靜電敏感産(chan)品作業現場(chang)，不得脫下工(gong)作服，工作服(fu)的扣子要扣(kòu)好。 （2）佩戴防靜(jìng)電手腕，腕帶(dai)與皮膚接觸(chu)良好并牢靠(kào)接地。 （3）靜電安(an)全工作台上(shang)不得...

講解SMT貼(tiē)片加工時元(yuan)件位移的原(yuán)因 2025/12/26

SMT貼片加工(gong)時元件位移(yí)問題實際上(shang)是種不良現(xiàn)象，産生這種(zhǒng)現象的原因(yīn)如下： 1、加工時(shí)，吸嘴氣壓調(diao)整不當，壓力(li)不夠，造成元(yuan)件移位。 2、錫膏(gao)中助焊劑含(hán)量過高，回流(liú)焊過程中助(zhu)焊劑流量過(guo)大導緻元件(jiàn)移位。 3、SM...

介紹一(yī)下PCBA加工的主(zhu)要檢查内容(rong) 2025/12/26

PCBA加工過程中(zhong)的目視檢查(chá)主要是焊膏(gao)的印刷和印(yìn)刷進行檢查(chá)焊點，對于工(gōng)藝要求低，設(shè)備和測試設(she)備不完善的(de)制造商，目視(shi)檢查在增強(qiáng)組裝産品質(zhì)量方面發揮(hui)了重要作用(yong)。 手動外觀檢(jiǎn)查包括：印刷(shua)線路闆的手(shǒu)動檢查，膠點(dian)的手動外觀(guān)檢查，焊點的(de)手動外觀檢(jian)...

SMT貼片加工設(she)備的定期保(bǎo)養 2025/12/26

作爲自動(dong)化電子生産(chǎn)流程，SMT貼片加(jia)工得益于組(zu)裝設備的配(pèi)合，包括印刷(shua)機、貼片機、回(huí)流焊爐、AOI檢測(cè)儀等。一方面(miàn)，加工的工藝(yi)難度受到加(jia)工設備的加(jia)工水平和參(can)數的影響，另(ling)一方面，設備(bei)進行定期保(bǎo)養是加工順(shùn)利進行的重(zhòng)要保障。 下面(mian)簡單介紹一(yī)下...