在PCBA加工生産(chǎn)過程當中關(guan)于pcba透錫的選(xuan)擇也是很重(zhòng)要的。在通孔(kǒng)插件工藝中(zhong)，PCB闆透錫不好(hǎo)，容易造成虛(xu)焊、錫裂甚至(zhi)掉件等問題(ti)。
根據IPC标準，通(tōng)孔焊點的透(tou)錫要求一般(bān)在75%以上就可(kě)以了，也就是(shi)說焊接的對(dui)面闆面外觀(guān)檢驗标準是(shi)不低于孔徑(jìng)高度（闆厚）的(de)75%，PCBA加工透錫在(zài)75%-100%都是合适。而(er)鍍通孔連接(jiē)到散熱層或(huo)起散熱作用(yòng)的導熱層，則(ze)要求50%以上。
PCBA加(jia)工透錫不好(hao)主要受材料(liào)、波峰焊工藝(yì)、助焊劑、手工(gong)焊接等因素(sù)的影響。
轉載(zǎi)請注明出處(chu)：
http://gno.cc
