一、貼片加工的(de)波峰加工技術(shu)流程。波峰加工(gong)技術流程主要(yào)是使用SMT鋼網與(yǔ)粘合劑将電子(zǐ)元器件牢固地(dì)固定在印制闆(pǎn)上，再使用波峰(feng)焊設備将浸沒(mei)在溶化錫液中(zhong)的電路闆貼片(piàn)進行加工。這種(zhong)加工技術能夠(gou)完成貼片的雙(shuang)面闆加工，有利(li)于使電子産品(pin)的體積進一步(bu)減小，這種加工(gōng)技術存在着難(nán)以完成高密度(dù)貼片組裝加工(gong)的缺點。
        二、貼片(piàn)加工的再流加(jiā)工技術流程。再(zài)流加工技術流(liú)程是經過标準(zhǔn)合适的SMT鋼網将(jiāng)焊錫膏漏印在(zai)元器件的電焊(han)盤上，使得元器(qì)件暫時定們于(yu)各自的方位，再(zai)經過再流焊機(jī)，使各引腳的焊(han)錫膏再次熔化(huà)活動，充分地滋(zī)潤貼片上的各(ge)元器件和電路(lù)，使其再次固化(huà)。貼片加工的再(zai)流加工技術具(jù)有簡略與方便(bian)的特色，是貼片(piàn)加工中常用的(de)加工技術。
        三、貼(tiē)片加工的激光(guang)再流加工技術(shu)流程。激光再流(liú)加工技術流程(chéng)大體與再流加(jia)工技術流程共(gòng)同。不一樣的是(shì)激光再流加工(gong)是使用激光束(shù)直接對加工部(bù)位進行加熱，緻(zhì)使錫膏再次熔(róng)化活動，當激光(guang)停止照耀後，焊(hàn)料再次凝結，構(gou)成牢固可靠的(de)加工銜接。