簡述SMT貼片(piàn)加工是如何(he)檢查短路的(de)？
       1、人工焊接操(cao)作要養成好(hǎo)的習慣，用萬(wan)用表檢查關(guān)鍵電路是否(fou)短路，每次手(shǒu)工SMT貼片完一(yī)個IC都需要使(shǐ)用萬用表測(ce)量一下電源(yuán)和地是否短(duǎn)路。
       2、在PCB圖上點(dian)亮短路的網(wǎng)絡，尋找線路(lu)闆上容易發(fa)生短接的地(di)方，并且注意(yì)IC内部短路。
       3、在(zài)SMT貼片加工 中(zhong)如果出現批(pī)量相同短路(lu)的話，可以拿(ná)一塊闆來割(gē)線操作，然後(hòu)将各個部分(fèn)分别通電對(duì)短路部分進(jin)行排查。
       4、使用(yòng)短路定位分(fen)析儀進行檢(jian)查。
       5、如果有BGA芯(xin)片，由于焊點(diǎn)被芯片覆蓋(gai)看不見，而且(qie)又是多層闆(pan)，因此在設計(ji)時将每個芯(xīn)片的電源分(fen)割開，用磁珠(zhu)或0歐電阻連(lian)接，這樣出現(xian)電源與地短(duan)路時，斷開磁(ci)珠檢測，很容(róng)易定位到某(mǒu)一芯片。
       6、小尺(chǐ)寸的SMT貼片加(jia)工表貼電容(róng)焊接時要小(xiao)心，主要是電(dian)源濾波電容(rong)，數量多，很容(róng)易造成電源(yuán)與地短路。