在PCB設計中，其(qí)實在正式布線(xian)前，還要經過漫(man)長的步驟，以下(xia)就是PCB設計主要(yào)的流程：
一、系統(tong)規格
      首先要先(xian)規劃出該電子(zǐ)設備的各項系(xì)統規格。包含了(le)系統功能，成本(ben)限制，大小，運作(zuo)情形等等。
二、功(gong)能區塊
      接下來(lái)必須要制作出(chu)系統的功能方(fāng)塊圖。方塊間的(de)關系也必須要(yào)标示出來。将系(xi)統分割幾個PCB 将(jiāng)系統分割數個(gè)PCB的話，不僅在尺(chǐ)寸上可以縮小(xiǎo)，也可以讓系統(tong)具有升級與交(jiāo)換零件的能力(li)。系統功能方塊(kuài)圖就提供了我(wo)們分割的依據(ju)。像是計算機就(jiù)可以分成主機(ji)闆、顯示卡、聲卡(kǎ)、軟盤驅動器和(hé)電源等等。
      決定(ding)使用封裝方法(fa)，和各PCB的大小 當(dang)各PCB使用的技術(shù)和電路數量都(dōu)決定好了，接下(xià)來就是決定闆(pan)子的大小了。如(ru)果PCB設計的過大(da)，那麽封裝技術(shu)就要改變，或是(shi)重新作分割的(de)動作。在選擇技(jì)術時，也要将線(xiàn)路圖的品質與(yǔ)速度都考量進(jìn)去。