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關于(yu)SMT貼片加(jia)工的印(yìn)刷和點(diǎn)膠方法(fa)
SMT貼片加(jiā)工的印(yin)刷方法(fǎ):SMT貼片鋼(gāng)網上刻(ke)的孔應(yīng)根據零(líng)件的類(lei)型、基闆(pan)的性能(néng)和厚度(dù)以及孔(kong)的大小(xiǎo)和形狀(zhuàng)來确認(rèn)。它的優(you)點是速(su)度快、效(xiào)率高。
SMT貼(tie)片加工(gōng)的點膠(jiao)方法:點(diǎn)膠是用(yòng)緊縮空(kong)氣通過(guò)點膠頭(tóu)将紅膠(jiao)點在基(jī)闆上。結(jié)合點的(de)大小和(hé)數量由(you)時間、壓(ya)力管直(zhi)徑等參(cān)數控制(zhì)。點膠機(ji)功能靈(líng)活,對于(yu)不同的(de)零件,可(kě)以使用(yòng)不同的(de)膠頭,設(shè)定參數(shu)來改變(biàn),也可以(yi)改變膠(jiao)點的形(xing)狀和數(shu)量來達(dá)到作用(yong),具有方(fāng)便、靈活(huó)、穩定的(de)優點。
貼(tiē)片加工(gōng)的滾針(zhen)方法是(shì)将一種(zhǒng)針狀薄(bao)膜浸入(rù)一塊較(jiào)淺的橡(xiàng)膠闆中(zhong)。每根針(zhen)都有一(yī)個接合(hé)點。當膠(jiao)點接觸(chu)到基闆(pǎn)時,它将(jiāng)與針分(fen)離。膠水(shuǐ)的用量(liàng)可以根(gen)據針的(de)形狀和(hé)直徑而(ér)改變。固(gù)化溫度(dù):100℃、120℃、150℃,固化時(shi)間:5分鍾(zhōng)、150秒、60秒典(dian)型固化(hua)條件,注(zhù)意:
1、
SMT貼片(piàn)加工
工(gong)藝固化(hua)溫度越(yuè)高,固化(huà)時間越(yue)長,粘合(he)強度越(yuè)強。
2、由于(yu)PCB膠粘劑(ji)的溫度(dù)随基闆(pan)組件的(de)尺寸和(hé)安裝位(wei)置的改(gai)變而變(biàn)化,我們(men)建議找(zhao)出适合(hé)的硬化(huà)條件。紅(hong)膠貯存(cun):室溫貯(zhù)存7天,5℃以(yǐ)下貯存(cun)6個月以(yǐ)上,在5-25℃貯(zhù)存。
上一(yī)篇:
帶大(da)家了解(jiě)PCBA闆子初(chū)次檢查(chá)的重要(yào)性
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針對(duì)PCBA加工過(guò)程的各(ge)項流程(cheng)控制介(jie)紹
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