COB制程爲(wèi)什麽要在SMT貼(tie)片加工作業(yè)之後？
       執行COB制(zhi)程以前，須要(yao)先完成SMT貼片(piàn)加工作業，這(zhè)是因爲SMT需要(yao)使用鋼闆來(lai)印刷錫膏，而(ér)鋼闆須平鋪(pù)于空的電路(lu)闆上面，可以(yi)想象成使用(yong)模闆噴漆，可(ke)是噴漆變成(cheng)塗漆，如果要(yao)塗漆的牆面(mian)上已經有高(gāo)起來的東西(xī)，那麽模闆就(jiù)無法平貼于(yu)牆面，突出來(lái)的漆就無法(fa)平整；鋼闆就(jiù)相當于模闆(pan)，如果電路闆(pǎn)上面已經有(yǒu)了其他高出(chū)表面的零件(jian)，那鋼闆就無(wu)法平貼于電(diàn)路闆，那印出(chu)來的錫膏厚(hòu)度就會不平(ping)均，而錫膏厚(hou)度則會影響(xiang)到後續的零(líng)件吃錫，太多(duō)的錫膏會造(zao)成零件短路(lù)，錫膏太少則(zé)會造成空焊(han)；再加上印刷(shua)錫膏時需要(yao)用到刮刀而(ér)且會施加壓(ya)力，如果電路(lu)闆上已經有(you)零件，還有可(kě)能被壓壞掉(diao)。
       如果先把COB完(wan)成就，就會在(zai)電路闆上面(miàn)形成一個類(lèi)圓形的小丘(qiu)陵，這樣就無(wu)法在使用鋼(gang)闆來印刷錫(xī)膏，也就無法(fǎ)把其他的電(dian)子零件焊接(jie)于電路闆，而(ér)且印刷錫膏(gāo)的電路闆還(hái)得經過240-250℃的高(gao)溫回焊爐，一(yī)般COB的封膠大(da)多無法承受(shou)這樣的高溫(wēn)而産生脆化(hua)，造成質量上(shang)的不穩定。
       所(suo)以COB制程通常(cháng)是擺在SMT貼片(piàn)加工 以後的(de)一道制程。再(zài)加上COB封膠以(yǐ)後一般是屬(shǔ)于不可逆的(de)制程，也就是(shi)無法返工修(xiū)理，所以一般(ban)會擺在電路(lù)闆組裝的下(xia)一道，而且還(hái)要确定闆子(zi)的電氣特性(xing)沒有問題了(le)才執行COB的制(zhi)程。
       其實如果(guǒ)純粹以COB的角(jiǎo)度來看，COB制程(chéng)應該盡早完(wan)成，因爲電路(lù)闆上的金層(ceng)在經過SMT之後(hòu)會稍微氧化(hua)，而且回焊爐(lú)的高溫也會(hui)造成闆彎闆(pan)翹的現象，這(zhe)些不利COB的作(zuo)業，但基于目(mu)前電子業制(zhi)程的需求，還(hái)是得有一些(xiē)取舍。