分(fèn)析SMT貼片加(jia)工産生虛(xu)焊的原因(yīn)
原因一、由(you)于SMT貼片加(jiā)工工藝因(yin)素引起的(de)虛焊：（1）焊膏(gāo)漏印；（2）焊膏(gāo)量塗覆不(bu)足；（3）鋼網老(lǎo)化、漏孔不(bu)良。
原因二(er)、由于手機(ji)無線充線(xian)路闆因素(su)引起的虛(xu)焊：（1）手機無(wu)線充線路(lu)闆焊盤氧(yang)化，可焊性(xìng)差；（2）焊盤上(shang)有導通孔(kǒng)。
原因三、由(yóu)于元器件(jian)因素引起(qi)的虛焊：（1）元(yuan)器件引腳(jiǎo)變形；（2）元器(qì)件引腳氧(yǎng)化。
原因四(sì)、由于
SMT貼片(piàn)加工
設備(bei)因素引起(qǐ)的虛焊：（1）貼(tiē)片機在手(shou)機無線充(chōng)線路闆傳(chuán)送、定位動(dòng)作太快，慣(guàn)性太大引(yin)起較重元(yuan)器件的移(yí)位；（2）SPI錫膏檢(jiǎn)測儀與AOI檢(jiǎn)測設備沒(méi)有及時檢(jiǎn)測到相關(guan)焊膏塗覆(fù)及貼裝的(de)問題。
原因(yīn)五、由于手(shǒu)機無線充(chōng)線路闆設(shè)計因素引(yǐn)起的虛焊(hàn)：（1）焊盤與元(yuan)器件引腳(jiao)尺寸不匹(pǐ)配；（2）焊盤上(shàng)金屬化孔(kǒng)引起的虛(xu)焊。
原因六(liù)、由于SMT貼片(pian)加工操作(zuo)人員因素(su)引起的虛(xu)焊：（1）在手機(ji)無線充線(xiàn)路闆烘烤(kao)、轉移的過(guò)程中非正(zheng)常操作，造(zào)成手機無(wu)線充線路(lù)闆形變；（2）成(cheng)品裝配、轉(zhuan)移中的違(wéi)規操作。
