3、在(zài)焊點加工(gong)中，回流焊(han)預熱溫度(dù)低，焊點外(wài)觀不易産(chǎn)生殘餘蒸(zheng)發。
4、焊接後(hòu)出現松香(xiāng)或樹脂殘(cán)留物的焊(han)點，在
SMT貼片(pian)加工
焊接(jie)的實際操(cāo)作中，主要(yào)是選用松(sōng)香焊膏時(shí)，雖然松香(xiang)劑和非清(qīng)潔焊劑會(huì)使焊點光(guāng)亮，但在實(shi)際操作中(zhōng)經常出現(xiàn)。然而，殘渣(zha)的存在往(wǎng)往影響這(zhè)一效應，主(zhǔ)要是在較(jiao)大的焊點(dian)或IC腳。如能(néng)在焊接後(hou)清洗，應完(wan)善焊點的(de)光澤度。
5、因(yin)爲SMT貼片加(jia)工中焊點(diǎn)的亮度不(bu)标準，如果(guo)無銀焊錫(xī)膏焊接産(chan)品和含銀(yín)焊膏後焊(han)接産品會(hui)有距離，這(zhe)就要求客(ke)戶選擇焊(han)錫膏供應(ying)商對焊錫(xi)的需求應(ying)該具體說(shuō)明。
