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無錫(xi)PCBA加工虛(xu)焊的解(jie)決方法(fa)
PCBA加工虛(xū)焊是一(yi)種常見(jian)的線路(lu)故障,有(you)兩個原(yuán)因。一個(ge)是生産(chǎn)過程中(zhong),由于生(shēng)産過程(chéng)不當造(zào)成的,當(dang)時間是(shi)不穩定(ding)的狀态(tài);另一種(zhong)是一個(ge)長電器(qì)使用,一(yi)些較嚴(yán)重的加(jia)熱部件(jian),所述焊(han)點是容(róng)易産生(shēng)老化引(yin)起的現(xiàn)象。
無錫(xi)PCBA加工
虛(xū)焊又該(gāi)如何解(jie)決呢?
一(yī)、根據出(chu)現的故(gu)障現象(xiàng)判斷大(da)緻的故(gu)障範圍(wéi)。
二、外觀(guan)觀察,重(zhòng)點爲較(jiào)大的元(yuán)件和發(fā)熱量大(da)的元件(jian)。
三、放大(da)鏡觀察(chá)。
四、扳動(dòng)電路闆(pǎn)。
五、用手(shǒu)搖動可(kě)疑元器(qi)件,同時(shi)觀察其(qí)引腳焊(han)點是否(fǒu)有出現(xian)松動。
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SMT貼(tiē)片加工(gōng)工藝優(you)點
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