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SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)焊點光(guāng)澤不足(zú)的原因(yin)
2025/12/18
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SMT貼片加(jia)工中焊(han)點光澤(zé)不足的(de)原因如(rú)下： 1、錫膏(gao)中的錫(xī)粉有氧(yǎng)化現象(xiàng)。 2、焊膏在(zai)焊劑本(ben)身有添(tian)加劑形(xíng)成消光(guang)。 3、在焊點(dian)加工中(zhōng)，回流焊(han)預熱溫(wen)度低，焊(han)點外觀(guan)不易産(chǎn)生殘餘(yú)蒸發。 4、焊(han)接後出(chū)現松香(xiāng)...
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PCBA加工固(gu)化後的(de)檢查有(yǒu)哪些呢(ne)？
2025/12/18
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PCBA加工之(zhī)後是有(you)一個固(gu)化的過(guò)程的，而(er)固化後(hou)的檢查(chá)有哪些(xiē)呢？其中(zhōng)檢查包(bāo)括了非(fei)破壞性(xing)檢査和(he)破壞性(xìng)檢査兩(liǎng)種方法(fǎ)。一般生(sheng)産中采(cǎi)用非破(pò)壞性檢(jiǎn)查，對質(zhi)量評估(gū)或出現(xian)可靠性(xing)問題時(shi)需要用(yong)到破壞(huai)性檢査(chá)。 PCBA加工固(gù)化後的(de)非破壞(huai)性的檢(jian)查有： ...
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關(guān)于提高(gāo)SMT貼片加(jiā)工效率(lü)的措施(shi)
2025/12/18
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SMT貼片加(jia)工的精(jing)度有貼(tie)片機定(ding)位精度(dù)、貼片機(ji)重複精(jīng)度、貼片(pian)機分辨(biàn)率。通過(guò)負載平(píng)衡，爲了(le)提高工(gong)作效率(lǜ)，采取了(le)一些措(cuo)施，盡可(ke)能多地(di)拾取頭(tóu)部的配(pei)置。下面(mian)簡單介(jie)紹一下(xià)： 1、負載均(jun)衡。爲了(le)保障兩(liǎng)台貼片(piàn)機在貼(tiē)片時間(jian)相同的(de)情況下(xià)，合理分(fen)配兩台(tai)貼片...
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說(shuō)說SMT貼片(piàn)的精度(dù)包含哪(na)些内容(rong)
2025/12/18
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SMT貼片的(de)精度有(you)貼片機(ji)定位精(jing)度、貼片(piàn)機重複(fú)精度、貼(tie)片機分(fèn)辨率。 1、貼(tiē)片機的(de)定位精(jing)度 定位(wei)精度是(shì)指實際(ji)貼元器(qi)件的位(wei)置和貼(tie)片機所(suǒ)設定元(yuán)器件位(wèi)置的偏(piān)差大小(xiǎo)，影響貼(tie)裝精度(du)的因素(su)有兩種(zhong)，平移誤(wù)差和旋(xuan)轉誤差(chà)，平移誤(wù)差主要(yao)來源于(yu)X...
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PCBA加工分(fèn)闆時需(xū)要注意(yi)的事項(xiang)
2025/12/18
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當我們(men)進行PCBA加(jiā)工時，一(yi)些PCB闆的(de)尺寸相(xiàng)對較小(xiǎo)。爲了提(tí)高生産(chǎn)效率，我(wǒ)們需要(yào)制作拼(pin)接闆。加(jiā)工完成(cheng)後，需要(yào)将拼闆(pǎn)進行分(fèn)闆。因此(ci)，在分闆(pan)過程中(zhong)，應注意(yì)一些預(yù)防措施(shī)，以免發(fā)生損壞(huài)。手動分(fèn)闆時，要(yào)注意雙(shuang)手握住(zhù)闆的下(xià)緣，盡量(liàng)避免彎(wān)曲變形(xing)、電氣回(hui)路及零(líng)件、...
