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COB制程(cheng)爲什麽(me)要在SMT貼(tie)片加工(gōng)作業之(zhi)後
2025/12/18
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COB制程(cheng)爲什麽(me)要在SMT貼(tiē)片加工(gōng)作業之(zhī)後？ 執行(háng)COB制程以(yǐ)前，須要(yao)先完成(chéng)SMT貼片加(jia)工作業(ye)，這是因(yīn)爲SMT需要(yào)使用鋼(gāng)闆來印(yin)刷錫膏(gāo)，而鋼闆(pan)須平鋪(pu)于空的(de)電路闆(pan)上面，可(ke)以想象(xiàng)成使用(yòng)模闆噴(pen)漆，可是(shì)噴漆變(biàn)成塗漆(qī)，如果要(yào)塗漆的(de)牆面上(shàng)已經有(yǒu)高起來(lai)的...
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PCBA的氣(qì)相是如(ru)何清洗(xi)的知道(dào)嗎
2025/12/18
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PCBA的氣(qì)相清洗(xi)是通過(guo)設備對(duì)對溶劑(jì)加熱，使(shi)溶劑氣(qì)化，利用(yong)溶劑蒸(zhēng)氣不斷(duan)蒸發和(he)冷凝，使(shǐ)被清洗(xǐ)的印刷(shuā)電路闆(pan)工件不(bú)斷“出汗(han)”并帶出(chū)污染物(wu)的一種(zhong)波峰焊(hàn)接後的(de)清洗方(fāng)法。爲了(le)增加PCBA清(qīng)的洗效(xiao)果，通常(cháng)與超聲(sheng)波清洗(xi)結合使(shǐ)用。 ...
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分析(xi)SMT貼片加(jia)工焊點(dian)上錫不(bú)飽滿的(de)主要原(yuan)因
2025/12/18
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在smt貼(tie)片加工(gōng)中，焊接(jiē)上錫是(shì)一個重(zhòng)要的環(huan)節，關系(xi)着電路(lu)闆的使(shi)用性能(neng)和外形(xing)美觀情(qing)況，在實(shí)際生産(chan)加工會(huì)由于一(yī)些原因(yin)導緻上(shàng)錫不良(liáng)情況發(fa)生，比如(rú)常見的(de)焊點上(shang)錫不飽(bǎo)滿，會直(zhi)接影響(xiǎng)SMT貼片加(jiā)工的質(zhì)量。那麽(me)SMT貼片加(jiā)工上錫(xī)不飽滿(man)的原因(yin)是什麽(me)？下面爲(wei)大家介(jie)紹...
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簡單(dān)介紹焊(han)膏在SMT中(zhōng)的應用(yong)
2025/12/18
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簡單介(jiè)紹焊膏(gāo)在SMT中的(de)應用。 什(shi)麽是錫(xī)膏？ 焊膏(gāo)隻是助(zhù)焊劑中(zhong)細小焊(hàn)料顆粒(li)的懸浮(fú)液。在電(diàn)子工業(ye)中，表面(miàn)貼裝技(jì)術中使(shǐ)用了焊(hàn)膏，将SMD電(dian)子元件(jian)焊接到(dao)印刷電(dian)路闆上(shàng)。 可以調(diào)整顆粒(li)的組成(cheng)以産生(shēng)所需熔(róng)化範圍(wei)的糊劑(ji)。可以添(tian)加其他(ta)...
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聊聊PCBA生(sheng)産加工(gong)費用還(hai)能從哪(na)裏節省(shěng)
2025/12/18
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在PCBA生産(chan)加工中(zhōng)，如何才(cái)能縮減(jian)成本，縮(suo)減成本(ben)有哪些(xie)方面留(liú)意事項(xiàng)，下面是(shì)小編整(zhěng)理的縮(suo)減PCBA生産(chan)加工制(zhì)形成本(běn)的8個要(yao)素： 1、闆子(zǐ)的尺寸(cùn)自然是(shì)個重點(diǎn)。闆子尺(chi)寸越小(xiao)則成本(běn)就越低(dī)。一局部(bù)PCB的尺寸(cùn)曾經成(chéng)爲規範(fan)，規範尺(chǐ)寸的PCB闆(pǎn)成本縮(suō)減...
