針對PCBA波(bō)峰焊産生錫(xi)珠的原因分(fèn)析 2025/12/18

針對PCBA波峰(fēng)焊産生錫珠(zhū)的原因分析(xi)。 PCBA波峰焊期間(jian)，焊料飛濺可(ke)能會發生在(zai)PCB的焊料表面(miàn)和元件表面(mian)上。通常認爲(wèi)，如果在PCB進入(rù)波峰之前PCB上(shang)殘留有水蒸(zheng)氣，一旦它與(yu)波峰上的焊(hàn)料接觸，它将(jiang)在高溫下的(de)很短時間内(nei)蒸發成蒸汽(qì)。上升，導緻...

關(guān)于貼片加工(gong)廠SMT器件的組(zu)裝焊接的分(fen)享 2025/12/18

關于貼片(piàn)加工廠SMT器件(jian)的組裝焊接(jie)的分享。 一、SOP、QFP的(de)組裝焊接。 1、選(xuan)用帶凹槽的(de)烙鐵頭，并把(bǎ)溫度設定在(zài)280Y左右，可以根(gēn)據需要作适(shì)當改變。 2、用焊(han)錫把SOP或QFP對角(jiǎo)的引腳與焊(han)盤焊接以固(gù)定器件。 ...

構成(cheng)SMT貼片加工工(gong)藝的八大基(jī)礎要點 2025/12/18

構成(chéng)SMT貼片加工工(gong)藝的八大基(jī)礎要點。 表面(mian)組裝技術的(de)縮寫就是我(wo)們常說的SMT貼(tiē)片加工，是現(xiàn)代生産集成(chéng)電路闆重要(yào)的工藝，加工(gong)工藝的好壞(huài)直接影響到(dao)了電路闆的(de)質量，想要做(zuo)好貼片産品(pǐn)，先就要對構(gou)成SMT貼片加工(gōng)基本要素有(you)清晰的認識(shí)，接下來小編(bian)就...

有關SMT貼片(piàn)加工的印刷(shuā)方式你知道(dao)多少 2025/12/18

有關SMT貼(tiē)片加工的印(yìn)刷方式你知(zhī)道多少？ 1、點膠(jiāo)方法：點膠是(shi)應用壓縮空(kōng)氣，将紅膠透(tou)過公用點膠(jiao)頭點到基闆(pǎn)上，膠點的詳(xiang)情、若幹、由光(guāng)陰、壓力管直(zhí)徑等參數來(lái)節制，點膠機(ji)具有機動的(de)功效。對付分(fèn)歧的整機，咱(zán)們能夠應用(yòng)分歧的點膠(jiao)頭，設定參數(shù)來轉變，...

淺談(tan)PCBA加工助焊劑(ji)的用量的選(xuǎn)擇 2025/12/18

淺談PCBA加工(gōng)助焊劑的用(yong)量的選擇。 在(zai)PCBA加工中，很多(duo)工程師都在(zài)努力控制助(zhù)焊劑的使用(yòng)量。但是爲了(le)獲得良好的(de)焊接性能，有(yǒu)時需要較多(duō)的助焊劑量(liang)。在PCBA加工選擇(ze)性焊接工藝(yi)中，因爲工程(chéng)師往往關心(xin)焊接結果，而(ér)不關注助焊(han)劑殘留。 ...