什麽是(shì)PCBA測試 2025/12/18

PCBA測試主(zhu)要包括：ICT測試(shì)、FCT測試、老化測(cè)試、疲勞測試(shì)、惡劣環境下(xia)測試這五種(zhǒng)形式。 1、ICT測試主(zhu)要包含電路(lù)的通斷、電壓(yā)和電流數值(zhi)及波動曲線(xiàn)、振幅、噪音等(děng)。 2、FCT測試需要進(jin)行IC程序燒制(zhi)，對整個PCBA闆...

PCBA抛(pao)料的原因及(jí)解決方法 2025/12/18

一(yi)、吸嘴問題 如(rú)吸嘴變形，堵(dǔ)塞，破損造成(chéng)氣壓不足，漏(lòu)氣，造成吸料(liao)不起，取料不(bú)正，識别通不(bú)過而PCBA抛料 方(fang)法：清潔替換(huan)吸嘴。 二、喂料(liào)器問題 喂料(liao)器設置不對(duì)、位置變形、進(jin)料機構不良(liang)造成取料不(bu)到或取...

SMT貼片(piàn)加工的焊盤(pán)設計 2025/12/18

SMT貼片加(jiā)工是對PCB闆焊(han)盤的設計。焊(han)盤的設計能(néng)夠直接影響(xiang)元器件的熱(rè)能傳遞、穩定(dìng)性和焊接性(xìng)，也關系着SMT貼(tie)片加工的質(zhì)量。 一、PCB焊盤的(de)尺寸和外形(xing)設計标準 （1）調(diào)用PCB設計标準(zhun)封裝庫的數(shu)據。 （2）焊...

PCBA加工次(cì)品的處理方(fāng)法 2025/12/18

排除人爲(wei)因素，如果是(shì)整機未拆的(de)機器，可科學(xué)行外觀檢查(cha)與功能測試(shi)。以确認産品(pǐn)真的是不良(liáng)品。在拿到不(bu)良品前就先(xiān)詢問客戶是(shi)在什麽情況(kuàng)下發生不良(liáng)的，這樣就能(néng)夠掌握狀況(kuàng)，判斷不良品(pǐn)導緻的原因(yīn)。客戶退回來(lai)的産品有些(xiē)是良品被誤(wu)判也時有發(fā)生，産品本身(shen)可能并沒有(yǒu)問...

SMT貼片加工(gong)的類型 2025/12/18

SMT貼片(pian)加工是指将(jiāng)電子元器件(jiàn)貼裝到PCB裸闆(pǎn)上，并實現焊(hàn)接的一種工(gong)藝技術，SMT貼片(piàn)加工經過多(duo)年的發展，焊(hàn)接材料以及(ji)工藝制程也(ye)在不斷的改(gǎi)進，以适應電(diàn)子産品裝配(pei)的需求。 SMT貼片(piàn)加工的類型(xing)有三種，根據(ju)焊接材料的(de)環保性可分(fèn)爲無鉛工藝(yì)和...