PCBA加工(gong)的線路(lu)設計介(jie)紹 2025/12/18

無錫(xi)PCBA加工公(gong)司的PCBA加(jia)工印制(zhi)電路闆(pǎn)的設計(jì)是以電(dian)子電路(lu)圖爲藍(lan)本，實現(xian)電路使(shi)用者所(suo)需要的(de)功能。印(yìn)刷電路(lù)闆的設(shè)計主要(yào)指版圖(tu)設計，需(xū)要内部(bu)電子元(yuán)件、金屬(shu)連線、通(tong)孔和外(wai)部連接(jiē)的布局(jú)、電磁保(bǎo)護、熱耗(hào)散、串音(yin)等各種(zhong)因素。的(de)線路設(shè)計可以(yǐ)節約生(shēng)産成本(ben)，達到...

PCBA加(jiā)工廠介(jie)紹電路(lù)闆的曆(li)史起源(yuán) 2025/12/18

無錫PCBA加(jia)工廠介(jie)紹到印(yin)刷電路(lù)闆，又稱(cheng)印制電(diàn)路闆，印(yin)刷線路(lu)闆，常使(shi)用英文(wen)縮寫PCB（Printed circuit board），是(shi)重要的(de)電子部(bu)件，是電(diàn)子元件(jian)的支撐(cheng)體，是電(dian)子元器(qi)件線路(lu)連接的(de)提供者(zhě)。由于它(tā)是采用(yòng)電子印(yin)刷技術(shu)制作的(de)，故被稱(cheng)爲&ldq...

PCB線路(lu)闆設計(jì)的一般(bān)原則 2025/12/18

印(yin)制電路(lu)闆（PCB線路(lù)闆）是電(diàn)子産品(pin)中電路(lu)元件和(he)器件的(de)支撐件(jian)。它提供(gong)電路元(yuán)件和器(qì)件之間(jian)的電氣(qì)連接。随(suí)着電于(yú)技術的(de)飛速發(fa)展，PGB的密(mi)度越來(lái)越高。PCB線(xiàn)路闆設(shè)計的好(hǎo)壞對抗(kang)幹擾能(néng)力影響(xiang)大。因此(cǐ)，在進行(hang)PCB線路闆(pan)設計時(shí)。必須遵(zun)守PCB設計(jì)的一般(ban)原則，...

SMT組(zǔ)裝工藝(yi) 2025/12/18

SMT組裝工(gōng)藝與焊(han)接前的(de)每一工(gong)藝步驟(zhou)密切相(xiang)關，其中(zhong)包括資(zi)金投入(ru)、PCB設計、元(yuan)件可焊(han)性、組裝(zhuāng)操作、焊(hàn)劑選擇(ze)、溫度/時(shí)間的控(kong)制、焊料(liao)及晶體(ti)結構等(deng)。 一、焊料(liào) 波峰焊(hàn)接常用(yong)的焊料(liào)是共晶(jīng)錫鉛合(hé)金：錫63%；鉛(qiān)37%，應時刻(ke)掌握焊(han)錫鍋中(zhōng)的焊料(liao)...

SMT生産減(jian)少故障(zhàng)的方法(fǎ) 2025/12/18

制造過(guo)程、搬運(yun)及印刷(shuā)電路組(zu)裝（PCA）測試(shi)等都會(huì)讓封裝(zhuang)承受多(duō)機械應(yīng)力，從而(ér)引發故(gù)障。随着(zhe)格栅陣(zhèn)列封裝(zhuang)變得越(yuè)來越大(da)，針對這(zhe)些步驟(zhòu)應該如(ru)何設置(zhi)安全水(shuǐ)平也變(biàn)得愈加(jia)困難。 多(duo)年來，采(cǎi)用單調(diao)彎曲點(dian)測試方(fāng)法是封(feng)裝的典(dian)型特征(zheng)，該測試(shi)在 IPC/JEDEC...