電路(lù)闆焊接(jiē)簡介 2025/12/26

路(lù)闆，電路(lu)闆，PCB闆，pcb焊(han)接技術(shu)近年來(lái)電子工(gōng)業工藝(yi)發展曆(lì)程，可以(yǐ)注意到(dao)一個明(míng)顯的趨(qu)勢就是(shì)回流焊(han)技術。原(yuán)則上傳(chuan)統插裝(zhuang)件也可(ke)用回流(liu)焊工藝(yi)，這就是(shì)通常所(suo)說的通(tong)孔回流(liu)焊接。其(qí)優點是(shi)有可能(neng)在同一(yi)時間内(nei)完成所(suo)有的焊(hàn)點，使生(shēng)産成本(ben)降到低(dī)。然而溫(wēn)度敏感(gan)元件卻(què)...

電路闆(pan)焊接缺(que)陷 2025/12/26

1、電路(lù)闆孔的(de)可焊性(xing)影響焊(han)接質量(liang) 電路闆(pan)孔可焊(han)性不好(hǎo)，将會産(chan)生虛焊(hàn)缺陷，影(yǐng)響電路(lù)中元件(jiàn)的參數(shu)，導緻多(duō)層闆元(yuán)器件和(he)内層線(xian)導通不(bú)穩定，引(yin)起整個(ge)電路功(gong)能失效(xiao)。所謂可(ke)焊性就(jiù)是金屬(shǔ)表面被(bèi) 熔融焊(han)料潤濕(shī)的性質(zhì)，即焊料(liao)所在金(jīn)屬表面(miàn)形成一(yi)層相對(duì)均勻的(de)連續的(de)光滑...

電(dian)路闆焊(han)接工藝(yi)技術原(yuan)理 2025/12/26

BGA焊接(jie)采用的(de)回流焊(han)的原理(li)。這裏介(jie)紹一下(xia)錫球在(zai)焊接過(guo)程中的(de)回流機(jī)理。當錫(xi)球至于(yu)一個加(jia)熱的環(huan)境中，錫(xi)球回流(liú)分爲三(san)個階段(duan)： 一、預熱(rè) 首先，用(yong)于達到(dao)所需粘(zhān)度和絲(sī)印性能(neng)的溶劑(jì)開始蒸(zheng)發，溫度(du)上升必(bì)需慢（大(da)約每秒(miǎo)5° C），以限制(zhi)沸騰...

PCB設(shè)計主要(yao)流程 2025/12/26

在(zài)PCB設計中(zhong)，其實在(zài)正式布(bu)線前，還(hái)要經過(guo)漫長的(de)步驟，以(yǐ)下就是(shì)PCB設計主(zhu)要的流(liu)程： 一、系(xì)統規格(ge) 首先要(yào)先規劃(huà)出該電(diàn)子設備(bèi)的各項(xiàng)系統規(guī)格。包含(han)了系統(tong)功能，成(cheng)本限制(zhì)，大小，運(yun)作情形(xing)等等。 二(er)、功能區(qū)塊 接下(xià)來必須(xū)要制作(zuo)出...

PCB制造(zao)加工參(can)數 2025/12/26

在設(she)計中，從(cóng)PCB闆的裝(zhuang)配角度(du)來看，要(yào)考慮以(yǐ)下參數(shu): 1、孔的直(zhí)徑要根(gēn)據大材(cái)料條件(jian)（MMC）和小材(cai)料條件(jian)（LMC）的情況(kuàng)來決定(dìng)。一個無(wú)支撐元(yuán)器件的(de)孔的直(zhí)徑應當(dang)這樣選(xuan)取，即從(cong)孔的MMC 中(zhōng)減去引(yǐn)腳的MMC ，所(suǒ)得的差(cha)值在0.15 -0. 5...