SMT貼片(pian)加工中(zhong)有哪些(xiē)問題會(huì)影響貼(tie)裝效率(lǜ) 2025/12/18

1、貼片機(jī)在SMT貼片(pian)加工中(zhong)吸嘴一(yī)方面是(shi)真空負(fù)壓不足(zú)，或者貼(tie)片機吸(xī)嘴取件(jian)前自動(dòng)轉換貼(tiē)裝頭上(shàng)的機械(xie)閥，由吹(chuī)氣轉換(huàn)爲真它(ta)吸附，産(chǎn)生相應(ying)的負壓(yā)，當吸取(qu)部品後(hou)，負壓傳(chuan)感器檢(jiǎn)測值在(zài)相應範(fan)圍内時(shi)，機器正(zheng)常，反之(zhī)吸着不(bu)良。一方(fāng)面是氣(qi)源回路(lù)洩壓，如(ru)橡膠氣(qì)管老化(huà)、破...

PCBA加工(gong)前進行(hang)預熱的(de)作用 2025/12/18

在(zài)大規模(mó)生産PCBA加(jia)工焊接(jie)環境中(zhong)，溫度曲(qu)線是很(hen)重要性(xìng)的。緩慢(man)升溫和(he)預熱階(jie)段可以(yi)幫助激(jī)活助焊(hàn)劑，避免(miǎn)熱沖擊(jī)，并且改(gai)進焊接(jie)質量。然(ran)而，當重(zhòng)新加工(gōng)、原型制(zhì)造或者(zhe)打樣項(xiàng)目時，很(hen)容易忘(wàng)記預熱(rè)階段的(de)重要性(xing)，這可能(néng)導緻設(she)備損壞(huài)。 沿着大(dà)範圍的(de)焊接...

SMT貼(tiē)片加工(gōng)包工合(he)作流程(chéng)介紹 2025/12/18

現(xian)在越來(lai)越多的(de)SMT貼片加(jiā)工廠提(tí)供包工(gōng)包料服(fu)務，可以(yǐ)讓客戶(hu)擺脫生(sheng)産制造(zao)環節，避(bì)免在電(dian)子材料(liao)采購、倉(cāng)儲、外發(fā)、物流和(hé)人員方(fāng)面的投(tou)資。包工(gong)模式可(ke)以節省(sheng)客戶的(de)時間、人(rén)工、存儲(chǔ)等成本(ben)，隻要在(zài)生産加(jiā)工過程(cheng)中提供(gòng)生産數(shu)據和工(gong)藝确認(ren)。客戶隻(zhī)要提供(gong)完整的(de)信息（如(rú)P...

一般SMT貼(tiē)片加工(gong)有哪些(xiē)步驟 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工(gong)中的SMT又(yòu)稱表面(mian)裝配技(ji)術或表(biǎo)面裝配(pei)技術，是(shi)電子加(jiā)工行業(yè)中流行(hang)的加工(gōng)技術。是(shì)在PCB電路(lu)闆的基(jī)礎上進(jin)行加工(gōng)，并在PCB上(shang)安裝組(zu)件。以下(xià)簡要介(jiè)紹加工(gōng)的步驟(zhou)： 1、錫膏印(yin)刷：這個(gè)環節通(tong)常在加(jia)工生産(chan)線的前(qian)段，主要(yao)作用是(shi)通過鋼(gang)網...

PCBA加工(gōng)闆卡調(diao)試作業(yè)時的防(fáng)護要求(qiú) 2025/12/18

1、發放PCBA加(jiā)工闆卡(ka)時，須保(bao)持闆卡(kǎ)裝在防(fang)靜電包(bāo)裝袋内(nei)，不能在(zai)儲存箱(xiang)内直接(jiē)将闆卡(kǎ)從防靜(jing)電袋内(nèi)取出。 2、測(cè)試闆卡(ka)時應從(cong)周轉箱(xiāng)中取一(yi)塊，測一(yi)塊，放一(yi)塊，不要(yào)堆在桌(zhuō)子上。 3、加(jia)電測試(shì)時須遵(zun)循加電(dian)和去電(dian)順序：低(di)電壓&mda...