焊盤連(lián)接線的布線(xian)對SMT貼片加工(gong)的影響 2025/12/12

焊盤(pán)連接線的布(bu)線以及通孔(kong)位置對SMT貼片(piàn)加工的焊接(jie)成品率有很(hen)大影響，因爲(wèi)不合适的焊(han)盤連接線以(yǐ)及通孔可能(neng)起吸走焊料(liao)的作用，在回(hui)流爐中把液(yè)态的焊料吸(xi)走（流體中的(de)虹吸和毛細(xi)作用）。以下的(de)情況對生産(chǎn)品質有好處(chu)： 1、減小焊盤連(lián)接線的寬度(du) ...

PCBA加工波峰焊(hàn)焊接前的準(zhǔn)備工作 2025/12/12

波峰(fēng)焊的工藝流(liú)程在整個PCBA加(jiā)工制造的環(huan)節中是很重(zhong)要的，甚至說(shuo)如果這一步(bu)沒有做好，整(zheng)個前端的努(nu)力都白費了(le)。而且需要花(hua)費許多的精(jing)力去維修，那(na)麽如何把控(kòng)好波峰焊接(jiē)的工藝呢？需(xu)要提前做好(hao)準備工作。 1、檢(jiǎn)查待焊PCBA加工(gong)後附元器件(jiàn)插孔的...

分析(xī)SMT貼片加工産(chǎn)生虛焊的原(yuan)因 2025/12/12

原因一、由(you)于SMT貼片加工(gōng)工藝因素引(yin)起的虛焊：（1）焊(han)膏漏印；（2）焊膏(gāo)量塗覆不足(zu)；（3）鋼網老化、漏(lòu)孔不良。 原因(yin)二、由于手機(jī)無線充線路(lù)闆因素引起(qǐ)的虛焊：（1）手機(jī)無線充線路(lù)闆焊盤氧化(hua)，可焊性差；（2）焊(han)盤上有導通(tōng)孔。 ...

介紹SMT貼片(pian)加工的工藝(yi)要求 2025/12/12

SMT貼片加(jiā)工的工藝流(liu)程基本分爲(wèi)三大工序：元(yuan)器件自動貼(tiē)裝、波峰焊插(cha)件、手工作業(yè)段。那麽電路(lù)闆制作的過(guò)程中，都會有(you)那些工藝要(yào)求呢？ 1、電路闆(pan)加工pcb的耐溫(wen)要求，是否達(da)到客戶要求(qiu)的等級；是否(fǒu)滿足無鉛工(gong)藝；源闆有沒(méi)有起泡，異常(chang)是膠紙闆的(de)...

PCBA加工生産過(guò)程中需遵循(xún)的原則 2025/12/12

PCBA加工(gōng)是屬于精度(du)高的制造，故(gù)而在生産過(guò)程中，應遵守(shou)有關實際操(cao)作規範。實際(jì)操作不當會(huì)損壞元件，集(ji)成IC、IC等元件由(you)于靜電感應(ying)保護不及時(shí)失效，容易損(sǔn)壞，因此生産(chǎn)環境和工藝(yì)要求較高。那(nà)麽生産過程(cheng)中有哪些需(xū)要遵循的原(yuan)則呢？ 1、保持操(cao)...