PCBA加工(gōng)的水清(qīng)洗工藝(yì)流程 2025/12/18

PCBA加(jia)工的水(shuǐ)清洗工(gōng)藝是以(yǐ)水作爲(wei)清洗介(jie)質，可在(zài)水中添(tiān)加少量(liàng)表面活(huo)性劑、緩(huǎn)蝕劑等(deng)化學物(wù)質，通過(guo)洗滌，經(jing)多次純(chún)水或去(qù)離子水(shuǐ)的源洗(xǐ)和幹燥(zào)完成清(qīng)洗的過(guo)程。 水清(qīng)洗的優(yōu)點是水(shuǐ)清洗的(de)清洗介(jiè)質一般(bān)不危及(jí)工人健(jiàn)康，而且(qie)不可燃(ran)。水清洗(xǐ)對微粒(li)、松香類(lei)助...

簡述(shù)SMT貼片加(jiā)工的焊(han)接方法(fǎ) 2025/12/18

一、SMT貼片(piàn)加工電(diàn)阻元件(jian)比較容(róng)易焊接(jie)。它可以(yǐ)先焊接(jiē)在焊點(dian)上，然後(hou)把元素(su)的一端(duan)放在上(shàng)面，用鑷(niè)子夾住(zhù)元素，然(rán)後看看(kan)是否被(bei)修正，如(ru)果被修(xiū)正，則焊(han)接另一(yi)端。 二、焊(hàn)接前，襯(chèn)墊塗上(shang)焊劑，用(yòng)烙鐵處(chù)理，以避(bì)免襯墊(niàn)的鍍錫(xī)或氧化(huà)不良，造(zào)成焊接(jie)不良，芯(xīn)...

PCBA加工中(zhong)如何進(jin)行功能(néng)測試 2025/12/18

一(yi)、功能測(cè)試計劃(huà) 在進行(háng)一款電(diàn)路闆的(de)PCBA加工之(zhi)前，設計(jì)過程中(zhōng)通常會(hui)有DFM指導(dǎo)書。這将(jiang)在整個(ge)設計過(guo)程中都(dou)處于“可(kě)測試性(xing)設計”的(de)時間規(guī)劃中。它(ta)會清楚(chǔ)的寫明(ming)原理圖(tu)、PCB布局以(yǐ)及微控(kong)制裝置(zhì)代碼中(zhōng)包含哪(na)些測試(shì)方面...

了(le)解關于(yu)SMT貼片加(jia)工中直(zhi)通率的(de)知識 2025/12/18

在(zài)SMT貼片加(jia)工中一(yī)個很重(zhòng)要的指(zhǐ)标就是(shi)直通率(lǜ)，直通率(lǜ)是對産(chan)品從一(yi)開始的(de)工序開(kai)始一次(ci)性合格(ge)到後一(yi)道工序(xu)的參數(shu)，能夠了(le)解産品(pǐn)生産過(guo)程中在(zai)工序下(xia)産品達(da)成品的(de)能力，是(shi)反映企(qi)業質量(liang)控制能(néng)力的一(yī)個參數(shu)，體現企(qǐ)業在适(shì)應顧客(kè)産品要(yao)求的一(yi)種能力(li)，直通率(lǜ)越高，能(neng)力越強(qiáng)...

SMT貼片加(jiā)工處理(li)常見的(de)設備有(yǒu)哪些 2025/12/18

在(zài)SMT貼片加(jiā)工處理(li)過程中(zhōng)，需要使(shi)用一些(xie)生産設(shè)備來完(wan)全組裝(zhuāng)電路闆(pan)。測試加(jiā)工的處(chu)理能力(lì)以及其(qí)生産設(she)備和生(sheng)産設備(bei)的性能(neng)。 1、錫膏印(yin)刷機 錫(xi)膏印刷(shuā)機通常(cháng)由闆，焊(hàn)膏，壓印(yìn)和功率(lü)傳輸基(jī)闆組成(chéng)。工作原(yuán)理是：先(xiān)将印刷(shuā)電路闆(pǎn)固定在(zai)印刷...